[实用新型]一种具有保护线路的散热PCB结构

权利要求书

1.一种具有保护线路的散热PCB结构，包括电路板(5)，其特征在于：所述电路板(5)上纵向贯穿开设有安装孔(6)，所述安装孔(6)有若干个并均匀分布在电路板(5)上，所述电路板(5)的顶部固定安装有主控芯片(7)，所述电路板(5)顶部设置有保护线路(2)和主线路(3)，主线路(3)和保护线路(2)的一端和主控芯片(7)电连接，主线路(3)和保护线路(2)的另一端设置有接电铜柱(1)，所述电路板(5)的顶部覆盖设置有导热硅脂贴(4)，所述导热硅脂贴(4)和主控芯片(7)的顶部相贴合，导热硅脂贴(4)的顶部设置有导热金属板(15)，所述导热金属板(15)的底部和导热硅脂贴(4)顶部相贴合，导热金属板(15)顶部水平设置并固定安装有散热片(14)，所述散热片(14)有若干个并纵向均匀分布在导热金属板(15)的顶部，所述电路板(5)的顶部覆盖设置有传热贴片(12)，所述传热贴片(12)位于接电铜柱(1)的正上方并与接电铜柱(1)相贴合，传热贴片(12)的顶部粘合设置有导热铜板(8)。

2.根据权利要求1所述的一种具有保护线路的散热PCB结构，其特征在于：所述导热金属板(15)的前后两端对称固定安装有侧安装架(16)，所述侧安装架(16)的顶部固定安装有插条(17)，所述电路板(5)的顶部固定安装有安装座(9)，所述安装座(9)有两个并对称设置在插条(17)的正下方，安装座(9)的顶部开设有插槽(10)并与插条(17)相匹配，所述安装座(9)的外侧贯穿插条(17)开设有限位槽(11)，所述限位槽(11)内卡接安装有限位板(18)。

3.根据权利要求1所述的一种具有保护线路的散热PCB结构，其特征在于：所述传热贴片(12)的一侧固定安装有绝缘板(13)，所述绝缘板(13)和电路板(5)相接触，导热铜板(8)的底部和绝缘板(13)的顶部相贴合。

4.根据权利要求1所述的一种具有保护线路的散热PCB结构，其特征在于：所述主线路(3)有若干个并均匀分布，所述保护线路(2)有若干个并依次设置在相邻的主线路(3)之间。

5.根据权利要求3所述的一种具有保护线路的散热PCB结构，其特征在于：所述绝缘板(13)和导热铜板(8)上贯穿开设有安装槽，安装槽位于安装孔(6)的正上方。

6.根据权利要求3所述的一种具有保护线路的散热PCB结构，其特征在于：所述绝缘板(13)和导热铜板(8)的左侧端位于电路板(5)左侧端的右侧。

7.根据权利要求1所述的一种具有保护线路的散热PCB结构，其特征在于：所述散热片(14)的高度是电路板(5)宽度的四分之一。