[实用新型]一种用于半导体原件的快速测试装夹机构有效
| 申请号： | 202022884742.9 | 申请日： | 2020-12-06 |
| 公开（公告）号： | CN214323105U | 公开（公告）日： | 2021-10-01 |
| 发明（设计）人： | 成海兵 | 申请（专利权）人： | 昆山镁科隆电子有限公司 |
| 主分类号： | B25B11/00 | 分类号： | B25B11/00;G01D11/16;G01R1/04 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215300 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种用于半导体原件的快速测试装夹机构，包括底座，所述底座下端四角均固定安装有支撑柱，四个所述支撑柱下端固定安装有固定块，所述底座上端四角均固定安装有支柱，四个所述支柱上端固定安装有固定板，所述底座上端左部和上端右部均固定安装有夹持装置，所述夹持装置上端中部设置有连接板，所述夹持装置上端左部和上端右部均开有滑槽，所述夹持装置上端前部设置有调节器，所述固定板上端左部和上端右部均固定安装有升降测试装置，所述升降测试装置贯穿固定板并向下延伸。本实用新型所述的一种用于半导体原件的快速测试装夹机构，通过设置夹持装置和升降测试装置，可以提高半导体的测试效果，同时可以避免半导体原件的损坏。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 半导体 原件 快速 测试 机构 | ||
【主权项】：
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