[实用新型]一种用于半导体原件的快速测试装夹机构有效

专利信息
申请号: 202022884742.9 申请日: 2020-12-06
公开(公告)号: CN214323105U 公开(公告)日: 2021-10-01
发明(设计)人: 成海兵 申请(专利权)人: 昆山镁科隆电子有限公司
主分类号: B25B11/00 分类号: B25B11/00;G01D11/16;G01R1/04
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215300 江苏省苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 用于 半导体 原件 快速 测试 机构
【权利要求书】:

1.一种用于半导体原件的快速测试装夹机构,包括底座(1),其特征在于:所述底座(1)下端四角均固定安装有支撑柱(2),四个所述支撑柱(2)下端固定安装有固定块(8),所述底座(1)上端四角均固定安装有支柱(3),四个所述支柱(3)上端固定安装有固定板(4),所述底座(1)上端左部和上端右部均固定安装有夹持装置(5),所述夹持装置(5)上端中部设置有连接板(9),所述夹持装置(5)上端左部和上端右部均开有滑槽(10),所述夹持装置(5)上端前部设置有调节器(7),所述固定板(4)上端左部和上端右部均固定安装有升降测试装置(6),所述升降测试装置(6)贯穿固定板(4)并向下延伸。

2.根据权利要求1所述的一种用于半导体原件的快速测试装夹机构,其特征在于:所述夹持装置(5)包括固定座(51),所述固定座(51)前端设置有立柱(52),所述立柱(52)后端上部和后部下部均穿插连接有连接柱(53),所述连接柱(53)后端中部穿插连接有调节栓(54),所述调节栓(54)远离连接柱(53)的一端活动套接有螺帽(55),所述固定座(51)前端上部和前端下部均开有连接孔(56),所述固定座(51)固定在底座(1)上端左部和上端右部。

3.根据权利要求2所述的一种用于半导体原件的快速测试装夹机构,其特征在于:所述调节栓(54)贯穿连接孔(56)并向后延伸,所述螺帽(55)和固定座(51)后端面紧贴但不固定。

4.根据权利要求1所述的一种用于半导体原件的快速测试装夹机构,其特征在于:所述升降测试装置(6)包括升降机(61),所述升降机(61)下端固定连接有升降柱(62),所述升降柱(62)下端活动连接有活动柱(63),所述活动柱(63)下端固定连接有测试器(64),所述测试器(64)内部下侧固定连接有若干个测试头(65),所述升降机(61)固定在固定板(4)上端左部。

5.根据权利要求4所述的一种用于半导体原件的快速测试装夹机构,其特征在于:所述升降测试装置(6)设置为两个,且两个升降测试装置(6)呈左右对称分布,两个所述测试器(64)位于两个连接板(9)正上方。

6.根据权利要求1所述的一种用于半导体原件的快速测试装夹机构,其特征在于:所述调节器(7)包括调节板(71),所述调节板(71)前端穿插连接有调节柱(72),所述调节柱(72)外表后侧设置有缓冲弹簧(75),所述调节板(71)下端左部和下端右部均固定连接有滑块(73),所述调节柱(72)远离调节板(71)的一端活动套接有螺母(74),所述调节板(71)通过两个滑块(73)滑动连接在固定座(51)上端前部。

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