[实用新型]一种用于半导体原件的快速测试装夹机构有效
申请号: | 202022884742.9 | 申请日: | 2020-12-06 |
公开(公告)号: | CN214323105U | 公开(公告)日: | 2021-10-01 |
发明(设计)人: | 成海兵 | 申请(专利权)人: | 昆山镁科隆电子有限公司 |
主分类号: | B25B11/00 | 分类号: | B25B11/00;G01D11/16;G01R1/04 |
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地址: | 215300 江苏省苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 半导体 原件 快速 测试 机构 | ||
本实用新型公开了一种用于半导体原件的快速测试装夹机构,包括底座,所述底座下端四角均固定安装有支撑柱,四个所述支撑柱下端固定安装有固定块,所述底座上端四角均固定安装有支柱,四个所述支柱上端固定安装有固定板,所述底座上端左部和上端右部均固定安装有夹持装置,所述夹持装置上端中部设置有连接板,所述夹持装置上端左部和上端右部均开有滑槽,所述夹持装置上端前部设置有调节器,所述固定板上端左部和上端右部均固定安装有升降测试装置,所述升降测试装置贯穿固定板并向下延伸。本实用新型所述的一种用于半导体原件的快速测试装夹机构,通过设置夹持装置和升降测试装置,可以提高半导体的测试效果,同时可以避免半导体原件的损坏。
技术领域
本实用新型涉及半导体测试技术领域,特别涉及一种用于半导体原件的快速测试装夹机构。
背景技术
在半导体的生产过程中,往往需要对加工生产后的半导体进行检测,这时就需要用到半导体测试装夹机构,在对半导体测试装置的使用过程中无法进行夹持,在现有的技术中:1、半导体夹持效果差,使半导体无法进行测试,从而降低工作效率,2、夹持装置无法更加精准的掌控夹持力度,从而使半导体原件在进行测试时,容易因夹持力度过大而造成损坏,从而提高使用成本消耗,从而造成了该用于半导体原件的快速测试装夹机构使用的局限性,故此,我们提出一种新型的用于半导体原件的快速测试装夹机构。
实用新型内容
本实用新型的主要目的在于提供一种用于半导体原件的快速测试装夹机构,可以有效解决背景技术中的问题。
为实现上述目的,本实用新型采取的技术方案为:
一种用于半导体原件的快速测试装夹机构,包括底座,所述底座下端四角均固定安装有支撑柱,四个所述支撑柱下端固定安装有固定块,所述底座上端四角均固定安装有支柱,四个所述支柱上端固定安装有固定板,所述底座上端左部和上端右部均固定安装有夹持装置,所述夹持装置上端中部设置有连接板,所述夹持装置上端左部和上端右部均开有滑槽,所述夹持装置上端前部设置有调节器,所述固定板上端左部和上端右部均固定安装有升降测试装置,所述升降测试装置贯穿固定板并向下延伸。
优选的,所述夹持装置包括固定座,所述固定座前端设置有立柱,所述立柱后端上部和后部下部均穿插连接有连接柱,所述连接柱后端中部穿插连接有调节栓,所述调节栓远离连接柱的一端活动套接有螺帽,所述固定座前端上部和前端下部均开有连接孔,所述固定座固定在底座上端左部和上端右部。
优选的,所述调节栓贯穿连接孔并向后延伸,所述螺帽和固定座后端面紧贴但不固定。
优选的,所述升降测试装置包括升降机,所述升降机下端固定连接有升降柱,所述升降柱下端活动连接有活动柱,所述活动柱下端固定连接有测试器,所述测试器内部下侧固定连接有若干个测试头,所述升降机固定在固定板上端左部。
优选的,所述升降测试装置设置为两个,且两个升降测试装置呈左右对称分布,两个所述测试器位于两个连接板正上方。
优选的,所述调节器包括调节板,所述调节板前端穿插连接有调节柱,所述调节柱外表后侧设置有缓冲弹簧,所述调节板下端左部和下端右部均固定连接有滑块,所述调节柱远离调节板的一端活动套接有螺母,所述调节板通过两个滑块滑动连接在固定座上端前部。
与现有技术相比,本实用新型具有如下有益效果:
1、本实用新型中,通过在整个装置上设置夹持装置和调节器,在使用时,通过立柱对两个连接柱进行连接,在将调节栓套接在连接柱后端,通过控制螺帽,使调节栓便于前后调节,在通过调节器的配合,,通过控制调节板前后移动,从而提高对半导体的夹持效果,可以避免半导体的损坏;
2、本实用新型中,通过设置升降测试装置,在使用时,通过升降机控制升降柱和活动柱,使测试器便于对半导体进行测试,测试器可以根据半导体的形状进行调节测试高度,同时可以提高测试效率。
附图说明
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