[实用新型]一种三阶HDI高密度积层线路板有效
申请号: | 202022852181.4 | 申请日: | 2020-12-02 |
公开(公告)号: | CN213522512U | 公开(公告)日: | 2021-06-22 |
发明(设计)人: | 潘康超;潘康基;叶俊涛 | 申请(专利权)人: | 广东盈硕电子有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K7/14;H05K7/20 |
代理公司: | 北京久维律师事务所 11582 | 代理人: | 杜权 |
地址: | 516166 广东省惠*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种三阶HDI高密度积层线路板,包括顶板,减震板,底板,散热片,所述底板的顶部等距固定安装有五组弹簧,所述弹簧的顶部固定安装有减震板,所述减震板的顶部两侧固定安装有安装座,所述安装座的顶部固定安装有滑槽,所述滑槽的内侧活动安装有导电板,所述顶板的底部焊接有电路板,所述顶板的顶部通过螺栓安装有散热片。本实用新型通过在减震板的顶部安装有滑槽,能够便于电路板的安装,滑槽可以对电路板的两侧进行固定限位,且安装方便高效,不会对电路板的重要部分造成磨损和损坏,不仅能够保证电路板的正常使用,还有利于后期对设备进行维护修理,降低了运行维护的工作量。 | ||
搜索关键词: | 一种 hdi 高密度 线路板 | ||
【主权项】:
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