[实用新型]一种三阶HDI高密度积层线路板

权利要求书

1.一种三阶HDI高密度积层线路板，包括顶板（1），减震板（2），底板（3），散热片（5），其特征在于：所述底板（3）的底部固定安装有橡胶垫（301），所述底板（3）的顶部等距固定安装有五组弹簧（302），所述弹簧（302）的顶部固定安装有减震板（2），所述减震板（2）的底部等距焊接有限位套（203），且限位套（203）与弹簧（302）的顶部卡合连接，所述减震板（2）的顶部两侧固定安装有安装座（201），所述安装座（201）的顶部固定安装有滑槽（202），所述滑槽（202）的内侧活动安装有导电板（4），所述导电板（4）的内部两侧固定安装有延伸出顶部的螺纹筒（401），所述螺纹筒（401）的顶部通过螺栓安装有顶板（1），所述顶板（1）的底部焊接有电路板（101），所述顶板（1）的顶部通过螺栓安装有散热片（5），所述散热片（5）的底部两侧安装有延伸至电路板（101）内部的导热柱（501）。

2.根据权利要求1所述的一种三阶HDI高密度积层线路板，其特征在于：所述电路板（101）的内部两侧设有安装孔（102），且电路板（101）的外侧固定安装有防水层（103）。

3.根据权利要求1所述的一种三阶HDI高密度积层线路板，其特征在于：所述滑槽（202）的内部设有螺纹，且滑槽（202）的内部安装有限位螺栓。

4.根据权利要求1所述的一种三阶HDI高密度积层线路板，其特征在于：所述底板（3）的内部两侧通过螺纹结构安装有定位螺栓（303），且定位螺栓（303）的外侧套有垫片。

5.根据权利要求1所述的一种三阶HDI高密度积层线路板，其特征在于：所述导电板（4）的两侧固定安装有卡块（402），且卡块（402）与滑槽（202）卡合连接。

6.根据权利要求1所述的一种三阶HDI高密度积层线路板，其特征在于：所述散热片（5）的顶部等距焊接有铜管（502），且铜管（502）的底部固定安装有固定套。