[实用新型]一种三阶HDI高密度积层线路板有效
申请号: | 202022852181.4 | 申请日: | 2020-12-02 |
公开(公告)号: | CN213522512U | 公开(公告)日: | 2021-06-22 |
发明(设计)人: | 潘康超;潘康基;叶俊涛 | 申请(专利权)人: | 广东盈硕电子有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K7/14;H05K7/20 |
代理公司: | 北京久维律师事务所 11582 | 代理人: | 杜权 |
地址: | 516166 广东省惠*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 hdi 高密度 线路板 | ||
本实用新型公开了一种三阶HDI高密度积层线路板,包括顶板,减震板,底板,散热片,所述底板的顶部等距固定安装有五组弹簧,所述弹簧的顶部固定安装有减震板,所述减震板的顶部两侧固定安装有安装座,所述安装座的顶部固定安装有滑槽,所述滑槽的内侧活动安装有导电板,所述顶板的底部焊接有电路板,所述顶板的顶部通过螺栓安装有散热片。本实用新型通过在减震板的顶部安装有滑槽,能够便于电路板的安装,滑槽可以对电路板的两侧进行固定限位,且安装方便高效,不会对电路板的重要部分造成磨损和损坏,不仅能够保证电路板的正常使用,还有利于后期对设备进行维护修理,降低了运行维护的工作量。
技术领域
本实用新型涉及高密度积层线路板技术领域,具体为一种三阶HDI高密度积层线路板。
背景技术
随着科技的进步,电子设备的应用越来越广泛,而电路板作为电子设备内部元件的主体框架,具有不可替代的地位,传统的电路板体积大,且集成度低,不仅占用了电子设备内部宝贵的空间,实现的功能还较少,不够完善,但是随着科技的发展,电路板已经逐渐缩小化,多元化,不仅为电子设备的体积缩小作出了巨大的贡献,还为电子设备赋予了更多的功能,为了使电路板能够在使用时更加稳定高效,我们提出一种三阶HDI高密度积层线路板。
现有的线路板存在的缺陷是:
1、现有的线路板安装通常采用螺栓贯穿安装对其进行定位,不仅会对电路板造成不可逆转的磨损,还可能会因为力度没有控制好导致电路板碎裂;
2、现有的线路板在受到震荡时,电路板表面的印刷电路以及电子元件会受到震动,震动会导致电子元件的安装连接出现松动,影响到设备的性能和使用。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种三阶HDI高密度积层线路板,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种三阶HDI高密度积层线路板,包括顶板,减震板,底板,散热片,所述底板的底部固定安装有橡胶垫,所述底板的顶部等距固定安装有五组弹簧,所述弹簧的顶部固定安装有减震板,所述减震板的底部等距焊接有限位套,且限位套与弹簧的顶部卡合连接,所述减震板的顶部两侧固定安装有安装座,所述安装座的顶部固定安装有滑槽,所述滑槽的内侧活动安装有导电板,所述导电板的内部两侧固定安装有延伸出顶部的螺纹筒,所述螺纹筒的顶部通过螺栓安装有顶板,所述顶板的底部焊接有电路板,所述顶板的顶部通过螺栓安装有散热片,所述散热片的底部两侧安装有延伸至电路板内部的导热柱。
优选的,所述电路板的内部两侧设有安装孔,且电路板的外侧固定安装有防水层。
优选的,所述滑槽的内部设有螺纹,且滑槽的内部安装有限位螺栓。
优选的,所述底板的内部两侧通过螺纹结构安装有定位螺栓,且定位螺栓的外侧套有垫片。
优选的,所述导电板的两侧固定安装有卡块,且卡块与滑槽卡合连接。
优选的,所述散热片的顶部等距焊接有铜管,且铜管的底部固定安装有固定套。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
1、本实用新型通过在减震板的顶部安装有滑槽,能够便于电路板的安装,滑槽可以对电路板的两侧进行固定限位,且安装方便高效,不会对电路板的重要部分造成磨损和损坏,不仅能够保证电路板的正常使用,还有利于后期对设备进行维护修理,降低了运行维护的工作量。
2、本实用新型通过在底板的顶部安装有弹簧,利用弹簧将减震板与底板进行弹性连接,进而在底板受到震动时,弹簧利用自身的弹性对底板传递上来的震动进行抵消和缓冲,降低了底板传递至电路板上的震动力度,可有效的防止电路板因为受到震荡晃动而导致无法正常的使用。
附图说明
图1为本实用新型的正面内部结构示意图;
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