[实用新型]一种检测SE图形精度的装置有效
| 申请号： | 202022852105.3 | 申请日： | 2020-12-02 |
| 公开（公告）号： | CN213519885U | 公开（公告）日： | 2021-06-22 |
| 发明（设计）人： | 杨祖佳;陈实;树式;夏利鹏;吴圣;李干;陈经纬 | 申请（专利权）人： | 江苏龙恒新能源有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/66;H01L21/677 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 210000 江苏省宿迁市经济*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型属于SE电池技术领域，具体为一种检测SE图形精度的装置，其技术方案是：包括激光上料台，所述激光上料台底端设有上料箱，所述上料箱内部左端卡接集成料箱，所述集成料箱内部焊接传送台，所述传送台上端表面设有蓝膜片，所述上料箱内部右端卡接升降台，所述升降台顶端通过销轴固定安装升降板，所述升降板两端连接导向装置，所述激光上料台右端连接鹅颈管，本实用新型的有益效果是：达到使二次元测试不会对量产节奏进行干扰，提高激光精确度的效果，且达到提高激光SE图形精度监控的效率，当激光发生偏移时，能够及时发现，减少资源和经济浪费的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 检测 se 图形 精度 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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