[实用新型]一种半导体芯片包装专用的晶圆芯片隔离装置

摘要

本实用新型提供一种半导体芯片包装专用的晶圆芯片隔离装置，属于芯片加工技术领域，该半导体芯片包装专用的晶圆芯片隔离装置包括底板，所述底板的顶部一端两侧均固定连接有支架，所述支架的顶部分别固定连接有第一套筒和第二套筒，所述第一套筒和第二套筒的内部活动连接有横杆。该半导体芯片包装专用的晶圆芯片隔离装置，在使用时，将隔离纸筒套在横杆外侧后，转动转轴，转轴在横杆的内部沿着X轴方向运动，转轴通过带动移动块使推块沿着Y轴方向运动，推块通过带动连接块使活动块运动，从而使活动块带动顶块向外侧运动，使横杆的直径增大，对隔离纸筒进行固定，消除横杆与隔离纸筒的活动间隙，使其运动更加稳定，有利于提高覆膜质量。