[实用新型]一种半导体芯片包装专用的晶圆芯片隔离装置

说明书

本实用新型提供一种半导体芯片包装专用的晶圆芯片隔离装置，属于芯片加工技术领域，该半导体芯片包装专用的晶圆芯片隔离装置包括底板，所述底板的顶部一端两侧均固定连接有支架，所述支架的顶部分别固定连接有第一套筒和第二套筒，所述第一套筒和第二套筒的内部活动连接有横杆。该半导体芯片包装专用的晶圆芯片隔离装置，在使用时，将隔离纸筒套在横杆外侧后，转动转轴，转轴在横杆的内部沿着X轴方向运动，转轴通过带动移动块使推块沿着Y轴方向运动，推块通过带动连接块使活动块运动，从而使活动块带动顶块向外侧运动，使横杆的直径增大，对隔离纸筒进行固定，消除横杆与隔离纸筒的活动间隙，使其运动更加稳定，有利于提高覆膜质量。

技术领域

本实用新型属于芯片加工技术领域，具体涉及一种半导体芯片包装专用的晶圆芯片隔离装置。

背景技术

晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅，高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅，硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆，晶圆芯片在加工完成后，需要在其外侧覆盖一层隔离纸，防止晶圆芯片表面沾染灰尘。

现有的半导体芯片包装专用的晶圆芯片隔离装置在使用过程中，隔离纸筒与安装横杆之间存在活动间隙，使隔离纸的运动很不平稳，影响覆膜质量，且隔离纸切割装置来回一趟对隔离纸完成一次切割，切割效率较低，不利于推广使用。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种半导体芯片包装专用的晶圆芯片隔离装置，旨在解决现有技术中半导体芯片包装专用的晶圆芯片隔离装置在使用时隔离纸的运动不平稳和隔离纸切割效率低的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种半导体芯片包装专用的晶圆芯片隔离装置，包括底板，所述底板的顶部一端两侧均固定连接有支架，所述支架的顶部分别固定连接有第一套筒和第二套筒，所述第一套筒和第二套筒的内部活动连接有横杆，所述横杆靠近第一套筒的一端固定连接有挡块，所述第一套筒靠近挡块的一侧内部开设有卡槽，所述第二套筒的内部固定连接有轴承，所述第二套筒的远离横杆的一侧螺纹连接有压块，所述横杆的内部转动连接有转轴，所述转轴的中部转动连接有移动块，所述移动块的外侧开设有斜槽，所述横杆的内部固定连接有安装块，所述横杆的外侧开设有活动槽，所述活动槽的内部活动连接有活动块，所述活动块的一侧固定连接有顶块，所述活动块的另一侧固定连接有连接块，所述连接块远离活动块的一侧固定连接有推块，所述底板远离支架的一端顶部两侧均固定连接有固定块，所述固定块之间转动连接有螺杆，所述固定块的一侧固定连接有电机，所述电机的输出轴与螺杆固定连接，所述螺杆的外侧螺纹连接有滑块，所述滑块的顶部固定连接有切割刀片。

为了使得该一种半导体芯片包装专用的晶圆芯片隔离装置达到隔离纸运动更加平稳和切割效率高的效果，作为本实用新型一种优选的，所述固定块之间固定连接有连杆，所述连杆有两个，两个所述连杆位于螺杆的两侧，所述连杆与滑块活动连接。

为了使得该一种半导体芯片包装专用的晶圆芯片隔离装置达到隔离纸运动更加平稳和切割效率高的效果，作为本实用新型一种优选的，所述安装块与转轴螺纹连接。

为了使得该一种半导体芯片包装专用的晶圆芯片隔离装置达到隔离纸运动更加平稳和切割效率高的效果，作为本实用新型一种优选的，所述推块靠近转轴的一侧为斜面，所述推块的斜面与斜槽相适配。

为了使得该一种半导体芯片包装专用的晶圆芯片隔离装置达到隔离纸运动更加平稳和切割效率高的效果，作为本实用新型一种优选的，所述顶块远离活动块的一侧为圆弧形。

为了使得该一种半导体芯片包装专用的晶圆芯片隔离装置达到隔离纸运动更加平稳和切割效率高的效果，作为本实用新型一种优选的，所述挡块与横杆转动连接，所述挡块与卡槽相适配。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：