[实用新型]一种半导体芯片包装专用的晶圆芯片隔离装置

权利要求书

1.一种半导体芯片包装专用的晶圆芯片隔离装置，包括底板（1），其特征在于：所述底板（1）的顶部一端两侧均固定连接有支架（2），所述支架（2）的顶部分别固定连接有第一套筒（3）和第二套筒（4），所述第一套筒（3）和第二套筒（4）的内部活动连接有横杆（7），所述横杆（7）靠近第一套筒（3）的一端固定连接有挡块（6），所述第一套筒（3）靠近挡块（6）的一侧内部开设有卡槽（17），所述第二套筒（4）的内部固定连接有轴承（9），所述第二套筒（4）的远离横杆（7）的一侧螺纹连接有压块（5），所述横杆（7）的内部转动连接有转轴（23），所述转轴（23）的中部转动连接有移动块（21），所述移动块（21）的外侧开设有斜槽（22），所述横杆（7）的内部固定连接有安装块（24），所述横杆（7）的外侧开设有活动槽（25），所述活动槽（25）的内部活动连接有活动块（18），所述活动块（18）的一侧固定连接有顶块（8），所述活动块（18）的另一侧固定连接有连接块（19），所述连接块（19）远离活动块（18）的一侧固定连接有推块（20），所述底板（1）远离支架（2）的一端顶部两侧均固定连接有固定块（10），所述固定块（10）之间转动连接有螺杆（15），所述固定块（10）的一侧固定连接有电机（16），所述电机（16）的输出轴与螺杆（15）固定连接，所述螺杆（15）的外侧螺纹连接有滑块（13），所述滑块（13）的顶部固定连接有切割刀片（12）。

2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片包装专用的晶圆芯片隔离装置，其特征在于：所述固定块（10）之间固定连接有连杆（14），所述连杆（14）有两个，两个所述连杆（14）位于螺杆（15）的两侧，所述连杆（14）与滑块（13）活动连接。

3.根据权利要求1所述的一种半导体芯片包装专用的晶圆芯片隔离装置，其特征在于：所述安装块（24）与转轴（23）螺纹连接。

4.根据权利要求1所述的一种半导体芯片包装专用的晶圆芯片隔离装置，其特征在于：所述推块（20）靠近转轴（23）的一侧为斜面，所述推块（20）的斜面与斜槽（22）相适配。

5.根据权利要求1所述的一种半导体芯片包装专用的晶圆芯片隔离装置，其特征在于：所述顶块（8）远离活动块（18）的一侧为圆弧形。

6.根据权利要求1所述的一种半导体芯片包装专用的晶圆芯片隔离装置，其特征在于：所述挡块（6）与横杆（7）转动连接，所述挡块（6）与卡槽（17）相适配。