[实用新型]一种晶圆清洗装置有效
| 申请号： | 202022842472.5 | 申请日： | 2020-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN213660351U | 公开（公告）日： | 2021-07-09 |
| 发明（设计）人： | 郭炳熙;周铁军;米艳娇 | 申请（专利权）人： | 广东先导先进材料股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/02 | 分类号： | H01L21/02;H01L21/67 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 颜希文;黄华莲 |
| 地址： | 511517 广东省清*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及晶圆技术领域，公开了一种晶圆清洗装置，包括：容器，所述容器具有用于装载清洗液的容腔，所述容器内还设有第一循环通道，该第一循环通道通过多个第一循环孔与所述容腔连通；筒体，所述筒体套设于所述容器的外部，且所述筒体相对所述容器可转动；所述筒体设有连接柱，该连接柱用于连接搅拌所述容腔内清洗液的搅拌部件。本实用新型在清洗前往容器的容腔内注入用于清洗晶圆的清洗液，晶圆放入容腔后，转动筒体，使得固定在筒体上的搅拌部件可相对容器发生转动，对容腔内的清洗液进行搅拌，以完成对晶圆的清洗，操作简单方便，同时避免人工接触清洗液，对员工起到保护作用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 清洗 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
