[实用新型]一种晶圆清洗装置有效
| 申请号: | 202022842472.5 | 申请日: | 2020-11-30 |
| 公开(公告)号: | CN213660351U | 公开(公告)日: | 2021-07-09 |
| 发明(设计)人: | 郭炳熙;周铁军;米艳娇 | 申请(专利权)人: | 广东先导先进材料股份有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/02 | 分类号: | H01L21/02;H01L21/67 |
| 代理公司: | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人: | 颜希文;黄华莲 |
| 地址: | 511517 广东省清*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 清洗 装置 | ||
1.一种晶圆清洗装置,其特征在于,包括:
容器,所述容器具有用于装载清洗液的容腔,所述容器内还设有第一循环通道,该第一循环通道通过多个第一循环孔与所述容腔连通;
筒体,所述筒体套设于所述容器的外部,且所述筒体相对所述容器可转动;所述筒体设有连接柱,该连接柱用于连接搅拌所述容腔内清洗液的搅拌部件。
2.如权利要求1所述的晶圆清洗装置,其特征在于,所述容器设有与所述容腔连通的排液通道。
3.如权利要求1所述的晶圆清洗装置,其特征在于,所述连接柱的数量为多个,多个所述连接柱沿所述筒体的周向阵列分布。
4.如权利要求1或3所述的晶圆清洗装置,其特征在于,所述连接柱开设有定位孔,该定位孔的侧壁上设有磁性层。
5.如权利要求1所述的晶圆清洗装置,其特征在于,所述容器包括同轴相连的第一圆柱体段和第二圆柱体段,且所述第一圆柱体段的直径大于所述第二圆柱体段的直径;
所述容腔位于所述第一圆柱体段上,所述第一循环通道的一部分绕所述容腔环形设置,所述第一循环通道的另一部位于所述第二圆柱体段上,所述第一循环孔设置在所述容腔的侧壁。
6.如权利要求5所述的晶圆清洗装置,其特征在于,所述筒体套设于所述第一圆柱体段的外部,所述筒体与所述第二圆柱体段之间通过轴承实现相对转动。
7.如权利要求5所述的晶圆清洗装置,其特征在于,所述第二圆柱体段内设有用于供加热液/冷却液循环流动的第二循环通道。
8.如权利要求7所述的晶圆清洗装置,其特征在于,所述第二圆柱体段开设有多个连通所述循环通道的第二循环孔。
9.如权利要求5-8任一项所述的晶圆清洗装置,其特征在于,所述第一圆柱体段与所述第二圆柱体段为一体成型件。
10.如权利要求1所述的晶圆清洗装置,其特征在于,所述筒体的底部设有用于连接驱动机构以驱动所述筒体转动的齿部。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





