[实用新型]一种晶圆清洗装置

说明书

本实用新型涉及晶圆技术领域，公开了一种晶圆清洗装置，包括：容器，所述容器具有用于装载清洗液的容腔，所述容器内还设有第一循环通道，该第一循环通道通过多个第一循环孔与所述容腔连通；筒体，所述筒体套设于所述容器的外部，且所述筒体相对所述容器可转动；所述筒体设有连接柱，该连接柱用于连接搅拌所述容腔内清洗液的搅拌部件。本实用新型在清洗前往容器的容腔内注入用于清洗晶圆的清洗液，晶圆放入容腔后，转动筒体，使得固定在筒体上的搅拌部件可相对容器发生转动，对容腔内的清洗液进行搅拌，以完成对晶圆的清洗，操作简单方便，同时避免人工接触清洗液，对员工起到保护作用。

技术领域

本实用新型涉及晶圆技术领域，特别是涉及一种晶圆清洗装置。

背景技术

晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。随着技术的不断发展，其它材料晶圆也相继开发。目前对于像Ge、GaAs、InP或GaP等半导体单晶的衬底是用氯类抛光剂镜面抛光，随后经过酸或碱溶液的清洗，以及采用超纯水冲洗后高速甩干，目的是处理干净晶圆的表面及脱水干燥，使得晶圆的表面不能附着有金属离子、表面颗粒等残留物。

目前在采用清洗液(即酸或碱溶液)对晶圆清洗的过程中大多数采用人工清洗，但该操作效率低且成本较高，同时清洗液对员工存在一定的使用风险，因此亟需一种自动化清洗晶圆的装置，在提高晶圆清洗效率的同时，保护员工不被清洗液腐蚀。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种晶圆清洗装置，可实现自动化清洗晶圆，提高清洗效率，且保证晶圆表面的洁净度。

为了实现上述目的，本实用新型提供了一种晶圆清洗装置，包括：

容器，所述容器具有用于装载清洗液的容腔，所述容器内还设有第一循环通道，该第一循环通道通过多个第一循环孔与所述容腔连通；

筒体，所述筒体套设于所述容器的外部，且所述筒体相对所述容器可转动；所述筒体设有连接柱，该连接柱用于连接搅拌所述容腔内清洗液的搅拌部件。

进一步地，所述容器设有与所述容腔连通的排液通道。

进一步地，所述连接柱的数量为多个，多个所述连接柱沿所述筒体的周向阵列分布。

进一步地，所述连接柱开设有定位孔，该定位孔的侧壁上设有磁性层。

进一步地，所述容器包括同轴相连的第一圆柱体段和第二圆柱体段，且所述第一圆柱体段的直径大于所述第二圆柱体段的直径；

所述容腔位于所述第一圆柱体段上，所述第一循环通道的一部分绕所述容腔环形设置，所述第一循环通道的另一部位于所述第二圆柱体段上，所述第一循环孔设置在所述容腔的侧壁。

进一步地，所述筒体套设于所述第一圆柱体段的外部，所述筒体与所述第二圆柱体段之间通过轴承实现相对转动。

进一步地，所述第二圆柱体段内设有用于供加热液/冷却液循环流动的第二循环通道。

进一步地，所述第二圆柱体段开设有多个连通所述循环通道的第二循环孔。

进一步地，所述第一圆柱体段与所述第二圆柱体段为一体成型件。

进一步地，所述筒体的底部设有用于连接驱动机构以驱动所述筒体转动的齿部。

本实用新型实施例一种晶圆清洗装置与现有技术相比，其有益效果在于：

本实用新型在清洗前向容器的容腔内注入用于清洗晶圆的清洗液，晶圆放入容腔后，转动筒体，使得固定在筒体上的搅拌部件可相对容器发生转动，对容腔内的清洗液进行搅拌，以完成对晶圆的清洗，操作简单方便，同时避免人工接触清洗液，对员工起到保护作用。