[实用新型]一种硅片花篮用插接结构有效
申请号: | 202022840312.7 | 申请日: | 2020-11-30 |
公开(公告)号: | CN213424961U | 公开(公告)日: | 2021-06-11 |
发明(设计)人: | 沈杰;姜泉 | 申请(专利权)人: | 常州科讯精密机械有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/673;H01L31/18 |
代理公司: | 常州市科谊专利代理事务所 32225 | 代理人: | 钮云涛 |
地址: | 213000 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型提供了一种硅片花篮用插接结构,包括齿杆,齿杆上具有一列辅助齿排,该列辅助齿排具有若干辅助齿本体,硅片本体上的限位板适于插入相邻两辅助齿本体之间;所述齿杆的中心轴线上开设有一滑动孔,齿杆开设有与所述滑动孔连通的槽口,各槽口位于相邻两辅助齿本体之间,且所述槽口与限位板适配,所述滑动孔内滑动连接有驱动部,其中一硅片本体的限位板穿过所述槽口后能够推动所述驱动部伸出一个工位。当硅片卡设在槽口时,使得驱动部被向外驱动,滑出对应个数的工位;齿条交错的设置实现了在硅片连续卡设时,精确的滑出对应个数的工位,体现硅片卡设到位的作用。 | ||
搜索关键词: | 一种 硅片 花篮 插接 结构 | ||
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于常州科讯精密机械有限公司,未经常州科讯精密机械有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202022840312.7/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:多功能板簧刚度、应力监测设备
- 下一篇:一种硅片花篮用端板结构
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造