[实用新型]一种硅片花篮用插接结构有效
申请号: | 202022840312.7 | 申请日: | 2020-11-30 |
公开(公告)号: | CN213424961U | 公开(公告)日: | 2021-06-11 |
发明(设计)人: | 沈杰;姜泉 | 申请(专利权)人: | 常州科讯精密机械有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/673;H01L31/18 |
代理公司: | 常州市科谊专利代理事务所 32225 | 代理人: | 钮云涛 |
地址: | 213000 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 硅片 花篮 插接 结构 | ||
1.一种硅片花篮用插接结构,包括齿杆,齿杆上具有一列辅助齿排,该列辅助齿排具有若干辅助齿本体,其特征在于,
硅片本体上的限位板适于插入相邻两辅助齿本体之间;
所述齿杆的中心轴线上开设有一滑动孔,齿杆开设有与所述滑动孔连通的槽口,各槽口位于相邻两辅助齿本体之间,且所述槽口与限位板适配,
所述滑动孔内滑动连接有驱动部,其中
一硅片本体的限位板穿过所述槽口后能够推动所述驱动部伸出一个工位。
2.如权利要求1所述的一种硅片花篮用插接结构,其特征在于,
所述驱动部包括沿所述滑动孔滑动的滑动板,所述滑动板上开设有一扁平端,所述扁平端上设置有第一齿条组;
所述第一齿条组具有若干沿所述滑动孔均匀排列的第一齿本体;其中
所述限位板能够按压所述第一齿本体的斜面以推动所述滑动板滑动。
3.如权利要求2所述的一种硅片花篮用插接结构,其特征在于,
所述扁平端还设置有与所述第一齿条组并排的第二齿条组,
所述第二齿条组具有若干沿所述滑动孔均匀排列的第二齿本体;
相邻两第一齿本体之间的齿距与相邻两第二齿本体之间的齿距相等,且所述第一齿本体和所述第二齿本体的宽度相等;
所述第一齿本体与所述第二齿本体交错设置;其中
前一硅片本体的第一推板通过第一齿本体推动滑动板滑动,后一硅片本体的第二推板能够通过所述第二齿本体推动所述滑动板滑动。
4.如权利要求3所述的一种硅片花篮用插接结构,其特征在于,
所述第一齿本体的宽度大于相邻两第一齿本体之间齿距的二分之一;其中
各硅片本体能够推动所述滑动板等距滑出。
5.如权利要求4所述的一种硅片花篮用插接结构,其特征在于,
所述第一齿本体的滑动方向的相反方向具有第一斜坡,其中
所述第一推板能够被所述第一斜坡推动并压缩对应弹簧。
6.如权利要求5所述的一种硅片花篮用插接结构,其特征在于,
所述第二齿本体的滑动方向的相反方向具有第二斜坡,
所述第二推板能够被所述第二斜坡推动并压缩对应弹簧。
7.如权利要求6所述的一种硅片花篮用插接结构,其特征在于,
所述辅助齿本体的横截面面积由所述齿杆向远离齿杆方向逐渐减小。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造