[实用新型]一种硅片花篮用插接结构有效
申请号: | 202022840312.7 | 申请日: | 2020-11-30 |
公开(公告)号: | CN213424961U | 公开(公告)日: | 2021-06-11 |
发明(设计)人: | 沈杰;姜泉 | 申请(专利权)人: | 常州科讯精密机械有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/673;H01L31/18 |
代理公司: | 常州市科谊专利代理事务所 32225 | 代理人: | 钮云涛 |
地址: | 213000 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 硅片 花篮 插接 结构 | ||
本实用新型提供了一种硅片花篮用插接结构,包括齿杆,齿杆上具有一列辅助齿排,该列辅助齿排具有若干辅助齿本体,硅片本体上的限位板适于插入相邻两辅助齿本体之间;所述齿杆的中心轴线上开设有一滑动孔,齿杆开设有与所述滑动孔连通的槽口,各槽口位于相邻两辅助齿本体之间,且所述槽口与限位板适配,所述滑动孔内滑动连接有驱动部,其中一硅片本体的限位板穿过所述槽口后能够推动所述驱动部伸出一个工位。当硅片卡设在槽口时,使得驱动部被向外驱动,滑出对应个数的工位;齿条交错的设置实现了在硅片连续卡设时,精确的滑出对应个数的工位,体现硅片卡设到位的作用。
技术领域
本实用新型涉及太阳能电池,具体涉及一种硅片花篮用插接结构。
背景技术
中国专利,申请号为CN202020234556.8,申请日为2020.02.28,公开号为CN211182170U,授权公告日为2020.08.04,提供了一种硅片花篮,包括两个端板和固定在两个端板之间的若干齿杆,所述齿杆上具有至少一列尖齿排,该列尖齿排具有若干尖齿本体,其中硅片适于卡设在两个所述尖齿本体之间且该硅片的端面与其接触的所述尖齿本体之间有且仅有一个接触点。此种硅片花篮,通过端板配合齿杆,实现对于硅片的架设,而通过两列尖齿排,实现硅片的定位固定,并通过两个尖齿本体实现相隔定位,此时尖齿本体与硅片之间有且仅有一个接触点,从而很好的保护硅片的表面,使其可变形的区间在一个点而不是一条线或者一个面。
其中,虽然能够通过尖齿本体来夹紧硅片,但是硅片插入后无法显示是否插到位。
因此设计一种能够示出硅片插接到位的硅片花篮用插接结构是很有必要的。
为了实现上述结构,需要提供一种硅片本体,硅片本体位于与齿杆接触的位置设置一限位板,限位板上开设有一限位孔,限位板的底部开设有一阶梯槽,阶梯槽的凸出端接触连接有一第一推板和第二推板,第一推板和第二推板均通过弹簧与阶梯槽的凹陷端固定。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题是:硅片本体是否插接到位无法知晓的问题。
本实用新型提供了一种硅片花篮用插接结构来解决上述问题。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:一种硅片花篮用插接结构,包括齿杆,齿杆上具有一列辅助齿排,该列辅助齿排具有若干辅助齿本体,硅片本体上的限位板适于插入相邻两辅助齿本体之间;
所述齿杆的中心轴线上开设有一滑动孔,齿杆开设有与所述滑动孔连通的槽口,各槽口位于相邻两辅助齿本体之间,且所述槽口与限位板适配,所述滑动孔内滑动连接有驱动部,其中一硅片本体的限位板穿过所述槽口后能够推动所述驱动部伸出一个工位。
作为优选,所述驱动部包括沿所述滑动孔滑动的滑动板,所述滑动板上开设有一扁平端,所述扁平端上设置有第一齿条组;
所述第一齿条组具有若干沿所述滑动孔均匀排列的第一齿本体;其中
所述限位板能够按压所述第一齿本体的斜面以推动所述滑动板滑动。
作为优选,所述扁平端还设置有与所述第一齿条组并排的第二齿条组,所述第二齿条组具有若干沿所述滑动孔均匀排列的第二齿本体;
相邻两第一齿本体之间的齿距与相邻两第二齿本体之间的齿距相等,且所述第一齿本体和所述第二齿本体的宽度相等;
所述第一齿本体与所述第二齿本体交错设置;其中
前一硅片本体的第一推板通过第一齿本体推动滑动板滑动,后一硅片本体的第二推板能够通过所述第二齿本体推动所述滑动板滑动。
作为优选,所述第一齿本体的宽度大于相邻两第一齿本体之间齿距的二分之一;其中
各硅片本体能够推动所述滑动板等距滑出。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造