[实用新型]IC芯片检测装置的上料机构有效
| 申请号： | 202022839203.3 | 申请日： | 2020-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN213737434U | 公开（公告）日： | 2021-07-20 |
| 发明（设计）人： | 刘世洪 | 申请（专利权）人： | 深圳市华力宇电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B65G47/74 | 分类号： | B65G47/74;B65G47/82 |
| 代理公司： | 深圳市宏德雨知识产权代理事务所(普通合伙) 44526 | 代理人： | 李捷 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区航城街道*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种IC芯片检测装置的上料机构，其包括机台、料管、料管定位组件、上料推板组件、运料轨道和翻转组件，机台包括顶部的顶板和侧面的斜板，顶板与地面平行，顶板和斜板夹角为钝角，料管用于放置IC芯片，料管定位组件，设置在机台的顶板上一侧，用于存放料管，上料推板组件设置在机台的顶板上，用于运输料管定位组件内的料管，运料轨道设置在机台的斜板上，用于运输IC芯片到检测处，翻转组件设置在机台的顶板和斜板的交接处中部，用于翻转料管将IC芯片运输到运料轨道上。本实用新型的IC芯片检测装置的上料机构提高了IC芯片检测装置的上料效率。 | ||
| 搜索关键词： | ic 芯片 检测 装置 机构 | ||
【主权项】：
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