[实用新型]IC芯片检测装置的上料机构有效

专利信息
申请号: 202022839203.3 申请日: 2020-11-30
公开(公告)号: CN213737434U 公开(公告)日: 2021-07-20
发明(设计)人: 刘世洪 申请(专利权)人: 深圳市华力宇电子科技有限公司
主分类号: B65G47/74 分类号: B65G47/74;B65G47/82
代理公司: 深圳市宏德雨知识产权代理事务所(普通合伙) 44526 代理人: 李捷
地址: 518000 广东省深圳市宝安区航城街道*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: ic 芯片 检测 装置 机构
【权利要求书】:

1.一种IC芯片检测装置的上料机构,其特征在于,包括:

机台,包括顶部的顶板和侧面的斜板,所述顶板与地面平行,顶板和所述斜板夹角为钝角;

料管,用于放置IC芯片;

料管定位组件,设置在所述机台的顶板上一侧,用于存放所述料管;

上料推板组件,设置在所述机台的顶板上,用于运输所述料管定位组件内的料管;

运料轨道,设置在所述机台的斜板上,用于运输I C芯片到检测处;以及,

翻转组件,设置在所述机台的顶板和斜板的交接处中部,用于翻转料管将IC芯片运输到运料轨道上。

2.根据权利要求1所述的IC芯片检测装置的上料机构,其特征在于,所述料管定位组件包括料管夹,两个所述料管夹竖直设置在所述顶板上,料管夹上设置有卡槽和通槽,卡槽设置在料管夹侧面,通槽设置在料管夹下端,且连通卡槽,卡槽用于放置料管,通槽用于料管的滑出。

3.根据权利要求2所述的IC芯片检测装置的上料机构,其特征在于,所述通槽和卡槽呈L型,两个卡槽相对设置,两个通槽位于靠近所述翻转组件一侧。

4.根据权利要求2所述的IC芯片检测装置的上料机构,其特征在于,所述上料推板组件包括:

滑轨,设置在所述顶板上;

滑板,可滑动的连接在所述滑轨上;

驱动结构,设置在所述顶板上,用于驱动所述滑板沿滑轨移动;

推料结构,设置在所述滑板上,用于将所述料管定位组件内的料管推动到滑板上;以及,

光电感应器,设置在所述滑板上,用于感应滑板上方是否有料管。

5.根据权利要求4所述的IC芯片检测装置的上料机构,其特征在于,所述滑板上设置有定位卡条和调节卡条,所述定位卡条和调节卡条用于卡住所述料管,调节卡条上设置有长槽孔,所述长槽孔用于调节调节卡条与定位卡条之间的距离。

6.根据权利要求1所述的IC芯片检测装置的上料机构,其特征在于,还包括:

上料盒,凸出设置在所述顶板上,靠近所述料管定位组件,用于存放所述料管和IC芯片;以及,

空料管盒,设置在所述顶板上,远离所述料管定位组件,包括容纳腔,所述容纳腔沿顶板板面向下凹陷,用于存放空料管。

7.根据权利要求1所述的IC芯片检测装置的上料机构,其特征在于,所述翻转组件包括:

翻转电机,设置在所述机台的顶板和斜板的交接处,用于翻转料管将IC芯片运输到运料轨道上;

翻转板,连接在所述翻转电机上;

翻转气缸,连接在所述翻转板上,下端设置有输出端;以及,

翻转夹,连接所述翻转气缸的输出端,用于夹住所述料管。

8.根据权利要求4所述的IC芯片检测装置的上料机构,其特征在于,所述上料推板组件设置在所述料管定位组件之间,两个所述料管夹之间的距离大于所述滑板的宽度。

9.根据权利要求4所述的IC芯片检测装置的上料机构,其特征在于,所述通槽底面距离所述顶板的距离大于所述上料推板组件顶部距离顶板的距离。

10.根据权利要求1所述的IC芯片检测装置的上料机构,其特征在于,所述料管为中空筒状结构,料管为透明材质。

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