[实用新型]IC芯片检测装置的上料机构

说明书

本实用新型提供一种IC芯片检测装置的上料机构，其包括机台、料管、料管定位组件、上料推板组件、运料轨道和翻转组件，机台包括顶部的顶板和侧面的斜板，顶板与地面平行，顶板和斜板夹角为钝角，料管用于放置IC芯片，料管定位组件，设置在机台的顶板上一侧，用于存放料管，上料推板组件设置在机台的顶板上，用于运输料管定位组件内的料管，运料轨道设置在机台的斜板上，用于运输IC芯片到检测处，翻转组件设置在机台的顶板和斜板的交接处中部，用于翻转料管将IC芯片运输到运料轨道上。本实用新型的IC芯片检测装置的上料机构提高了IC芯片检测装置的上料效率。

技术领域

本实用新型涉及芯片检测设备领域，特别涉及一种IC芯片检测装置的上料机构。

背景技术

随着电子元件迅速向微型化、片式化、高性能方向的发展，集成电路IC的外观缺陷检测是电子元件的质量保证，通常在IC植好球，焊接好以后，要对IC的外观进行检测，外观检测是IC生产的一个重要环节，通过外观检测，可以避免由IC外观缺陷导致的IC功能缺陷。现有的IC芯片检测装置上料效率较差。故需要提供一种IC芯片检测装置的上料机构来解决上述技术问题。

实用新型内容

本实用新型提供一种IC芯片检测装置的上料机构，以解决现有技术中的IC芯片检测装置上料效率较差，以及各个部件的分布不够合理的问题。

为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案为：一种IC芯片检测装置的上料机构，其包括：

机台，包括顶部的顶板和侧面的斜板，所述顶板与地面平行，顶板和所述斜板夹角为钝角；

料管，用于放置IC芯片；

料管定位组件，设置在所述机台的顶板上一侧，用于存放所述料管；

上料推板组件，设置在所述机台的顶板上，用于运输所述料管定位组件内的料管；

运料轨道，设置在所述机台的斜板上，用于运输IC芯片到检测处；以及，

翻转组件，设置在所述机台的顶板和斜板的交接处中部，用于翻转料管将IC芯片运输到运料轨道上。

本实用新型所述的IC芯片检测装置的上料机构中，所述料管定位组件包括料管夹，两个所述料管夹竖直设置在所述顶板上，料管夹上设置有卡槽和通槽，卡槽设置在料管夹侧面，通槽设置在料管夹下端，且连通卡槽，卡槽用于放置料管，通槽用于料管的滑出。

本实用新型所述的IC芯片检测装置的上料机构中，所述通槽和卡槽呈L型，两个卡槽相对设置，两个通槽位于靠近所述翻转组件一侧。

本实用新型所述的IC芯片检测装置的上料机构中，所述上料推板组件包括：

滑轨，设置在所述顶板上；

滑板，可滑动的连接在所述滑轨上；

驱动结构，设置在所述顶板上，用于驱动所述滑板沿滑轨移动；

推料结构，设置在所述滑板上，用于将所述料管定位组件内的料管推动到滑板上；以及，

光电感应器，设置在所述滑板上，用于感应滑板上方是否有料管。

本实用新型所述的IC芯片检测装置的上料机构中，所述滑板上设置有定位卡条和调节卡条，所述定位卡条和调节卡条用于卡住所述料管，调节卡条上设置有长槽孔，所述长槽孔用于调节调节卡条与定位卡条之间的距离。

本实用新型所述的IC芯片检测装置的上料机构，还包括：

上料盒，凸出设置在所述顶板上，靠近所述料管定位组件，用于存放所述料管和IC芯片；以及，

空料管盒，设置在所述顶板上，远离所述料管定位组件，包括容纳腔，所述容纳腔沿顶板板面向下凹陷，用于存放空料管。