[实用新型]一种芯片的半导体散热装置

摘要

本实用新型公开了芯片散热技术领域的一种芯片的半导体散热装置，包括机体，所述机体的上端设有盖板，所述机体的下端靠近两侧的位置均固定安装有底板，且盖板上设置有第一滤网，所述机体的下端设置有第二滤网，所述机体的前后两端内壁均开设有两个开槽，且位于同侧的两个开槽的内部均滑动连接有一个移动板，所述移动板的一侧与两个开槽之间均固定连接有弹簧，且移动板的另一侧均固定安装有L形板，两个所述L形板之间设置有一个安装板，且安装板的前后两端均与机体的前后两端中间位置固定连接，该装置能够便于对芯片进行安装，并且还能够便于机体内部空气的流通，便于芯片的散热，散热效果好。