[实用新型]一种芯片的半导体散热装置

说明书

本实用新型公开了芯片散热技术领域的一种芯片的半导体散热装置，包括机体，所述机体的上端设有盖板，所述机体的下端靠近两侧的位置均固定安装有底板，且盖板上设置有第一滤网，所述机体的下端设置有第二滤网，所述机体的前后两端内壁均开设有两个开槽，且位于同侧的两个开槽的内部均滑动连接有一个移动板，所述移动板的一侧与两个开槽之间均固定连接有弹簧，且移动板的另一侧均固定安装有L形板，两个所述L形板之间设置有一个安装板，且安装板的前后两端均与机体的前后两端中间位置固定连接，该装置能够便于对芯片进行安装，并且还能够便于机体内部空气的流通，便于芯片的散热，散热效果好。

技术领域

本实用新型涉及芯片散热技术领域，具体为一种芯片的半导体散热装置。

背景技术

集成电路，或称微电路、微芯片、晶片/芯片在电子学中是一种将电路(主要包括半导体设备，也包括被动组件等)小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上，芯片的半导体设备在工作时，常常会散发出大量的热，这些散发的热在不处理的情况下容易影响芯片的使用寿命和工作性能。

但是现有的装置在对芯片进行散热时，散热效果不够优异，并且也不便于对芯片进行安装。

基于此，本实用新型设计了一种芯片的半导体散热装置以解决上述问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种芯片的半导体散热装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种芯片的半导体散热装置，包括机体，所述机体的上端设有盖板，所述机体的下端靠近两侧的位置均固定安装有底板，且盖板上设置有第一滤网，所述机体的下端设置有第二滤网，所述机体的前后两端内壁均开设有两个开槽，且位于同侧的两个开槽的内部均滑动连接有一个移动板，所述移动板的一侧与两个开槽之间均固定连接有弹簧，且移动板的另一侧均固定安装有L形板，两个所述L形板之间设置有一个安装板，且安装板的前后两端均与机体的前后两端中间位置固定连接，所述安装板的两侧外壁均开设有凹槽，且两个L形板分别与两个凹槽插接，所述安装板的下端固定安装有多个散热板，且多个散热板的侧壁均等距设置有开口，所述机体的一侧固定安装有第一电机，且第一电机的一侧固定安装有贯穿机体一侧的螺杆，所述螺杆的另一端与机体的另一侧内壁转动连接，所述螺杆的外壁螺接有螺母块，且螺母块的上端固定安装有第二电机，所述第二电机上固定安装有转轴，转轴上固定安装有两个扇叶。

优选的，相邻的两个所述L形板的一侧均固定安装有橡胶垫。

优选的，两个所述L形板的外壁设有多个通孔。

优选的，所述散热板、安装板均为金属铝材质。

优选的，所述螺母块的下方固定安装有圆筒，所述圆筒的内部套接有一个圆杆，且圆杆与机体固定连接。

优选的，所述第一电机和第二电机均与外接电源电性连接。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该装置能够便于对芯片进行安装，并且还能够便于机体内部空气的流通，便于芯片的散热，散热效果好。

当然，实施本实用新型的任一产品并不一定需要同时达到以上所述的所有优点。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例描述所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型整体结构示意图；

图2为本实用新型图1中A处的放大视图；

图3为本实用新型散热板和开口的结合视图。

附图中，各标号所代表的部件列表如下：