[实用新型]一种芯片的半导体散热装置

权利要求书

1.一种芯片的半导体散热装置，包括机体(1)，其特征在于：所述机体(1)的上端设有盖板(2)，所述机体(1)的下端靠近两侧的位置均固定安装有底板(8)，且盖板(2)上设置有第一滤网(3)，所述机体(1)的下端设置有第二滤网(9)，所述机体(1)的前后两端内壁均开设有两个开槽(5)，且位于同侧的两个开槽(5)的内部均滑动连接有一个移动板(14)，所述移动板(14)的一侧与两个开槽(5)之间均固定连接有弹簧(15)，且移动板(14)的另一侧均固定安装有L形板(17)，两个所述L形板(17)之间设置有一个安装板(4)，且安装板(4)的前后两端均与机体(1)的前后两端中间位置固定连接，所述安装板(4)的两侧外壁均开设有凹槽(16)，且两个L形板(17)分别与两个凹槽(16)插接，所述安装板(4)的下端固定安装有多个散热板(19)，且多个散热板(19)的侧壁均等距设置有开口，所述机体(1)的一侧固定安装有第一电机(12)，且第一电机(12)的一侧固定安装有贯穿机体(1)一侧的螺杆(6)，所述螺杆(6)的另一端与机体(1)的另一侧内壁转动连接，所述螺杆(6)的外壁螺接有螺母块(11)，且螺母块(11)的上端固定安装有第二电机(13)，所述第二电机(13)上固定安装有转轴，转轴上固定安装有两个扇叶。

2.根据权利要求1所述的一种芯片的半导体散热装置，其特征在于：相邻的两个所述L形板(17)的一侧均固定安装有橡胶垫(18)。

3.根据权利要求1所述的一种芯片的半导体散热装置，其特征在于：两个所述L形板(17)的外壁设有多个通孔。

4.根据权利要求1所述的一种芯片的半导体散热装置，其特征在于：所述散热板(19)、安装板(4)均为金属铝材质。

5.根据权利要求1所述的一种芯片的半导体散热装置，其特征在于：所述螺母块(11)的下方固定安装有圆筒(10)，所述圆筒(10)的内部套接有一个圆杆(7)，且圆杆(7)与机体(1)固定连接。

6.根据权利要求1所述的一种芯片的半导体散热装置，其特征在于：所述第一电机(12)和第二电机(13)均与外接电源电性连接。