[实用新型]一种导热垫片结构有效
| 申请号： | 202022819942.6 | 申请日： | 2020-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN213583754U | 公开（公告）日： | 2021-06-29 |
| 发明（设计）人： | 蒋飙 | 申请（专利权）人： | 南京皓麟电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/373;H01L23/42 |
| 代理公司： | 北京酷爱智慧知识产权代理有限公司 11514 | 代理人： | 刘娟 |
| 地址： | 210008 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种导热垫片结构，包括导热片本体，导热片本体其中一表面设有接触面层、另一表面均匀布置有导热微槽；接触面层贴合于热源表面；所述接触面层具有可压缩性；本实用新型的导热片本体布置在芯片结构与散热结构之间，导热片本体的接触面层具有可压缩性，能够消除接触公差，降低接触热阻；提高导热效果，可以有效降低芯片器件的温度；导热片本体采用固体导热结构，在使用过程中不存在挥发现象，使用寿命更长，具有长期可靠性。在使用过程中还可避免污染光学器件；能够应用于液体环境，适用范围更广；具有较高的实用价值。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 导热 垫片 结构 | ||
【主权项】：
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