[实用新型]一种导热垫片结构

权利要求书

1.一种导热垫片结构，其特征在于：包括导热片本体(100)，所述导热片本体(100)其中一表面设有接触面层(110)、另一表面均匀布置有导热微槽(120)；所述接触面层(110)贴合于热源表面；所述接触面层(110)具有可压缩性；

还包括固定压框(200)，所述固定压框(200)内边缘设有抵接阶梯部，所述导热片本体(100)边缘与抵接阶梯部相抵接，所述固定压框(200)上设有间隔布置的固定孔。

2.根据权利要求1所述的导热垫片结构，其特征在于：所述固定压框(200)对应导热微槽(120)上方设有均匀间隔布置的散热片(210)，所述散热片(210)两端固定在固定压框(200)边缘。

3.根据权利要求1所述的导热垫片结构，其特征在于：所述导热片本体(100)内嵌装有加强层(130)。

4.根据权利要求1所述的导热垫片结构，其特征在于：所述接触面层(110)表面设有阵列式布置的接触凸起(111)。

5.根据权利要求1所述的导热垫片结构，其特征在于：所述接触面层(110)表面具有镂空粘接层(300)。

6.根据权利要求1所述的导热垫片结构，其特征在于：所述导热片本体(100)采用柔性低温合金制成。