[实用新型]一种导热垫片结构

说明书

本实用新型公开了一种导热垫片结构，包括导热片本体，导热片本体其中一表面设有接触面层、另一表面均匀布置有导热微槽；接触面层贴合于热源表面；所述接触面层具有可压缩性；本实用新型的导热片本体布置在芯片结构与散热结构之间，导热片本体的接触面层具有可压缩性，能够消除接触公差，降低接触热阻；提高导热效果，可以有效降低芯片器件的温度；导热片本体采用固体导热结构，在使用过程中不存在挥发现象，使用寿命更长，具有长期可靠性。在使用过程中还可避免污染光学器件；能够应用于液体环境，适用范围更广；具有较高的实用价值。

技术领域

本实用新型涉及芯片散热技术领域，具体涉及一种导热垫片结构。

背景技术

随着人类逐步的进入信息化时代，人们需要频繁快速地处理和更新的信息量越来越大。在这种情况下，高集成度的芯片应运而生。集成度的提高将会导致芯片单位面积的功耗和发热量剧增。在芯片领域，温度是影响“电子迁移”现象的决定性因素；这是因为温度的升高会使自由电子和金属原子的动能显著增加，从而它们碰撞的概率也会加大，电子迁移现象也就更容易发生。而电子迁移会大幅的降低芯片性能。所以芯片的散热问题已经逐步成为限制芯片性能，以及芯片技术发展的主要问题。常规的导热绝缘材料是采用硅树脂复合材料，以氧化铝、氮化硼、氧化锌等导热绝缘的陶瓷颗粒作为填充剂。但是由于固化后表面不具有粘性，在使用过程中，在将绝缘材料安装到散热器或者器件的过程中容易滑落移位，为了使得材料表面具有粘性，目前常用的方法是将双面胶带附在导热绝缘片的表面，使得导热材料表面具有一定粘性。但是该方法带来很多弊端，例如，由于导热绝缘材料表面能很低，胶带不能直接粘贴在表面，需要经过额外的电晕等对导热绝缘材料进行处理来提高材料的表面能，然后再用胶带贴附在表面，工艺复杂。

实用新型内容

针对现有技术中的缺陷，本实用新型的目的在于提供一种导热垫片结构，能够有效满足大功率芯片等结构的导热散热需求。

本实用新型所采用的技术方案是：一种导热垫片结构，包括导热片本体，所述导热片本体其中一表面设有接触面层、另一表面均匀布置有导热微槽；所述接触面层贴合于热源表面；所述接触面层具有可压缩性；还包括固定压框，所述固定压框内边缘设有抵接阶梯部，所述导热片本体边缘与抵接阶梯部相抵接，所述固定压框上设有间隔布置的固定孔。

本技术方案中：导热片本体布置在芯片结构与散热结构之间，导热片本体通过固定压框压制在设备表面，采用螺钉等连接间可安装固定压框确保安装稳定性的同时方便拆装；安装完成后，导热片本体的接触面层能够直接与芯片热源接触；由于接触面层具有可压缩性，因而能够消除接触公差，填补缝隙，降低接触热阻；达到提高导热效果的目的；有效降低芯片器件的温度，提高芯片结构的可靠性和使用寿命；导热芯片层表面的导热微槽有利于散发热量，从而提高散热效率；本技术方案采用固体导热结构，在使用过程中不存在挥发现象，使用寿命更长，具有长期可靠性。此外，在使用过程中还可避免污染光学器件，具有排他性优势；还能够应用于液体环境，适用范围更广。

优选的，所述固定压框对应导热微槽上方设有均匀间隔布置的散热片，所述散热片两端固定在固定压框边缘。

优选的，所述导热片本体内嵌装有加强层。

优选的，所述接触面层表面具有镂空粘接层。

优选的，所述接触面层表面设有阵列式布置的接触凸起。

优选的，所述导热片本体采用柔性低温合金制成。

本实用新型的有益效果是：本实用新型提供的导热片本体布置在芯片结构与散热结构之间，导热片本体的接触面层具有可压缩性，能够消除接触公差，降低接触热阻；提高导热效果，可以有效降低芯片器件的温度；导热片本体采用固体导热结构，在使用过程中不存在挥发现象，使用寿命更长，具有长期可靠性。在使用过程中还可避免污染光学器件；能够应用于液体环境，适用范围更广；具有较高的实用价值和推广价值。

附图说明