[实用新型]一种基于半导体除湿器的冷凝座有效
申请号: | 202022819920.X | 申请日: | 2020-11-30 |
公开(公告)号: | CN215463067U | 公开(公告)日: | 2022-01-11 |
发明(设计)人: | 黎冰 | 申请(专利权)人: | 苏州宏瑞净化科技有限公司 |
主分类号: | B01D53/00 | 分类号: | B01D53/00;B01D53/26 |
代理公司: | 苏州铭浩知识产权代理事务所(普通合伙) 32246 | 代理人: | 朱斌兵 |
地址: | 215000 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型涉及一种基于半导体除湿器的冷凝座,包括冷凝底座,冷凝底座内具有冷凝底座内腔,且冷凝底座的四周设有出气孔、进气孔和排水孔;冷凝座盖板设于所述冷凝底座的上方,并将所述冷凝底座内腔覆盖;多个矩形鳍片设于所述冷凝底座内腔内,且相邻两个矩形鳍片之间具有间隙,矩形鳍片用于与气体接触并产生冷凝水,本实用新型的整体结构无需焊接等复杂的工艺,采用了分体式的设计,加工成本低,采用数控加工,成品率高,同时在冷凝底座内腔内设置了多个矩形鳍片,并利用重力进行排水后的除湿效率高,冷凝底座和冷凝座盖板经过了镀特氟龙处理,对诸如臭氧等强腐蚀性气体具有很好的耐腐蚀能力。 | ||
搜索关键词: | 一种 基于 半导体 除湿 冷凝 | ||
【主权项】:
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