[实用新型]一种基于半导体除湿器的冷凝座有效
申请号: | 202022819920.X | 申请日: | 2020-11-30 |
公开(公告)号: | CN215463067U | 公开(公告)日: | 2022-01-11 |
发明(设计)人: | 黎冰 | 申请(专利权)人: | 苏州宏瑞净化科技有限公司 |
主分类号: | B01D53/00 | 分类号: | B01D53/00;B01D53/26 |
代理公司: | 苏州铭浩知识产权代理事务所(普通合伙) 32246 | 代理人: | 朱斌兵 |
地址: | 215000 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 基于 半导体 除湿 冷凝 | ||
本实用新型涉及一种基于半导体除湿器的冷凝座,包括冷凝底座,冷凝底座内具有冷凝底座内腔,且冷凝底座的四周设有出气孔、进气孔和排水孔;冷凝座盖板设于所述冷凝底座的上方,并将所述冷凝底座内腔覆盖;多个矩形鳍片设于所述冷凝底座内腔内,且相邻两个矩形鳍片之间具有间隙,矩形鳍片用于与气体接触并产生冷凝水,本实用新型的整体结构无需焊接等复杂的工艺,采用了分体式的设计,加工成本低,采用数控加工,成品率高,同时在冷凝底座内腔内设置了多个矩形鳍片,并利用重力进行排水后的除湿效率高,冷凝底座和冷凝座盖板经过了镀特氟龙处理,对诸如臭氧等强腐蚀性气体具有很好的耐腐蚀能力。
技术领域
本实用新型涉及一种冷凝座,尤其涉及一种基于半导体除湿器的冷凝座。
背景技术
对于气体分析仪样气的除湿来说,要求半导体除湿器具有性能适中,使用方便,占用空间小等特点;其中,冷凝座作为半导体除湿器的核心部件,其设计的合理性对于半导体除湿器的性能参数有着至关重要的影响。
现有的冷凝座结构设计中,常使用一体式冷凝座,类似水冷散热板,是直接在铝板中铣槽或挤压生产,盖板焊接形成通道,但是在实际的使用中发现,这样生产的冷凝座的加工工艺比较复杂,同时受焊接方式、人工操作等因素影响,成品率大概在80%至100%不等。
实用新型内容
本实用新型目的是为了克服现有技术的不足而提供一种热导率高,耐腐蚀,加工工艺简单,除湿效率高的基于半导体除湿器的冷凝座。
为达到上述目的,本实用新型采用的技术方案是:一种基于半导体除湿器的冷凝座,包括:
冷凝底座,所述冷凝底座内具有冷凝底座内腔,且,所述冷凝底座的四周设有出气孔、进气孔和排水孔;
冷凝座盖板,所述冷凝座盖板设于所述冷凝底座的上方,并将所述冷凝底座内腔覆盖;
矩形鳍片,多个所述矩形鳍片设于所述冷凝底座内腔内,且,相邻两个矩形鳍片之间具有间隙;其中,所述矩形鳍片用于与气体接触并产生冷凝水。
进一步的,所述的冷凝底座的材质为铝合金。
进一步的,所述冷凝座盖板和冷凝底座上镀有铁氟龙。
进一步的,所述出气孔和进气孔处接有宝塔接嘴/快拧接嘴。
进一步的,所述冷凝底座上还设有放置槽,所述放置槽内设有温度传感器;所述温度传感器与温控器相连。
进一步的,所述冷凝底座与冷凝座盖板通过螺丝固定,且所述冷凝底座与冷凝座盖板之间通过密封圈进行密封。
进一步的,所述排水孔处连接有导水管。
由于上述技术方案的运用,本实用新型与现有技术相比具有下列优点:
1. 整个冷凝座的整体结构无需焊接等复杂的工艺,采用了分体式的设计,加工成本低,采用数控加工,成品率高。
2. 冷凝底座内腔设置了多个矩形鳍片,并利用重力进行排水后的除湿效率高,经测试,在进气样气相对湿度100%的情况下,经过装有该种冷凝座的半导体除湿器处理后,出气样气相对湿度27%。
3.由于冷凝底座和冷凝座盖板经过了镀特氟龙处理,对诸如臭氧等强腐蚀性气体具有很好的耐腐蚀能力。
附图说明
下面结合附图对本实用新型技术方案作进一步说明:
附图1为略去冷凝座盖板后本实用新型的内部结构示意图;
附图2为本实用新型的立体分解示意图;
其中:1螺丝、2冷凝座盖板、3温度传感器、4密封圈、5冷凝底座、51出气孔、52进气孔、53排水孔、54矩形鳍片、55冷凝底座内腔。
具体实施方式
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