[实用新型]一种基于半导体除湿器的冷凝座有效
| 申请号： | 202022819920.X | 申请日： | 2020-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN215463067U | 公开（公告）日： | 2022-01-11 |
| 发明（设计）人： | 黎冰 | 申请（专利权）人： | 苏州宏瑞净化科技有限公司 |
| 主分类号： | B01D53/00 | 分类号： | B01D53/00;B01D53/26 |
| 代理公司： | 苏州铭浩知识产权代理事务所(普通合伙) 32246 | 代理人： | 朱斌兵 |
| 地址： | 215000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 基于 半导体 除湿 冷凝 | ||
【权利要求书】：
1.一种基于半导体除湿器的冷凝座，其特征在于，包括：
冷凝底座，所述冷凝底座内具有冷凝底座内腔，且，所述冷凝底座的四周设有出气孔、进气孔和排水孔；
冷凝座盖板，所述冷凝座盖板设于所述冷凝底座的上方，并将所述冷凝底座内腔覆盖；
矩形鳍片，多个所述矩形鳍片设于所述冷凝底座内腔内，且，相邻两个矩形鳍片之间具有间隙；其中，所述矩形鳍片用于与气体接触并产生冷凝水。
2.根据权利要求1所述的基于半导体除湿器的冷凝座，其特征在于：所述的冷凝底座的材质为铝合金。
3.根据权利要求1所述的基于半导体除湿器的冷凝座,其特征在于：所述冷凝座盖板和冷凝底座上镀有铁氟龙。
4.根据权利要求1所述的基于半导体除湿器的冷凝座，其特征在于：所述出气孔和进气孔处接有宝塔接嘴/快拧接嘴。
5.根据权利要求1所述的基于半导体除湿器的冷凝座,其特征在于：所述冷凝底座上还设有放置槽；所述放置槽内设有温度传感器；所述温度传感器与温控器相连。
6.根据权利要求1所述的基于半导体除湿器的冷凝座,其特征在于：所述冷凝底座与冷凝座盖板通过螺丝固定，且所述冷凝底座与冷凝座盖板之间通过密封圈进行密封。
7.根据权利要求1所述的基于半导体除湿器的冷凝座,其特征在于：所述排水孔处连接有导水管。
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