[实用新型]一种集成电路表面干燥装置有效

专利信息
申请号: 202022802572.5 申请日: 2020-11-27
公开(公告)号: CN213713762U 公开(公告)日: 2021-07-16
发明(设计)人: 胡丽平 申请(专利权)人: 胡丽平
主分类号: F26B9/06 分类号: F26B9/06;F26B21/00;F26B25/00;F26B21/04;F26B21/08;H05K3/22
代理公司: 深圳紫晴专利代理事务所(普通合伙) 44646 代理人: 雒盛林
地址: 510000 广东省广州市*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种集成电路表面干燥装置,包括箱体,所述箱体相对两侧内壁上固定有两组等距离分布的隔条,隔条上放置有活动插接在箱体上的置物机构,所述箱体底端固定有隔板,隔板顶部外壁中心位置固定有鼓热机构,鼓热机构一侧外壁与隔板之间固定连通有同一个导气管,所述箱体顶部外壁左侧固定插接有排气管,排气管底端穿过箱体内壁固定有冷凝管。本实用新型对置物盒内放置的电路板原料进行表面烘干工作,还能够实现热量的部分重复利用工作,节约能源,使得加热更加迅速,提高干燥效率。
搜索关键词: 一种 集成电路 表面 干燥 装置
【主权项】:
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