[实用新型]一种集成电路表面干燥装置有效

专利信息
申请号: 202022802572.5 申请日: 2020-11-27
公开(公告)号: CN213713762U 公开(公告)日: 2021-07-16
发明(设计)人: 胡丽平 申请(专利权)人: 胡丽平
主分类号: F26B9/06 分类号: F26B9/06;F26B21/00;F26B25/00;F26B21/04;F26B21/08;H05K3/22
代理公司: 深圳紫晴专利代理事务所(普通合伙) 44646 代理人: 雒盛林
地址: 510000 广东省广州市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 集成电路 表面 干燥 装置
【权利要求书】:

1.一种集成电路表面干燥装置,包括箱体(1),其特征在于,所述箱体(1)相对两侧内壁上固定有两组等距离分布的隔条(4),隔条(4)上放置有活动插接在箱体(1)上的置物机构,所述箱体(1)底端固定有隔板(6),隔板(6)顶部外壁中心位置固定有鼓热机构,鼓热机构一侧外壁与隔板(6)之间固定连通有同一个导气管(5),所述箱体(1)顶部外壁左侧固定插接有排气管(7),排气管(7)底端穿过箱体(1)内壁固定有冷凝管(12)。

2.根据权利要求1所述的一种集成电路表面干燥装置,其特征在于,所述置物机构包括置物盒(2),置物盒(2)底部开有安装口,安装口内固定有网孔板(3),置物盒(2)一侧外壁固定有把手。

3.根据权利要求1所述的一种集成电路表面干燥装置,其特征在于,所述鼓热机构包括导风管(9),导风管(9)内固定有风扇(11)、电加热丝(10)和导风斗(8),风扇(11)、电加热丝(10)和导风斗(8)从下至上依次固定安装。

4.根据权利要求3所述的一种集成电路表面干燥装置,其特征在于,所述导风斗(8)呈圆锥形,且导风斗(8)通过连接条固定安装在导风管(9)顶端中心位置。

5.根据权利要求1所述的一种集成电路表面干燥装置,其特征在于,所述箱体(1)底部内壁固定有导流台(14),且箱体(1)一侧外壁底端靠近导流台(14)最低位置处固定有排水管(13)。

6.根据权利要求1所述的一种集成电路表面干燥装置,其特征在于,所述箱体(1)底部外壁四个拐角处均固定有调平机构,调平机构包括套管(15),套管(15)内螺纹插接有螺柱(16),螺柱(16)底端固定有支撑脚(17)。

7.根据权利要求6所述的一种集成电路表面干燥装置,其特征在于,所述支撑脚(17)底部外壁固定有防滑垫,防滑垫底部外壁开有菱形防滑纹路。

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