[实用新型]一种集成电路表面干燥装置有效
| 申请号: | 202022802572.5 | 申请日: | 2020-11-27 |
| 公开(公告)号: | CN213713762U | 公开(公告)日: | 2021-07-16 |
| 发明(设计)人: | 胡丽平 | 申请(专利权)人: | 胡丽平 |
| 主分类号: | F26B9/06 | 分类号: | F26B9/06;F26B21/00;F26B25/00;F26B21/04;F26B21/08;H05K3/22 |
| 代理公司: | 深圳紫晴专利代理事务所(普通合伙) 44646 | 代理人: | 雒盛林 |
| 地址: | 510000 广东省广州市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 集成电路 表面 干燥 装置 | ||
本实用新型公开了一种集成电路表面干燥装置,包括箱体,所述箱体相对两侧内壁上固定有两组等距离分布的隔条,隔条上放置有活动插接在箱体上的置物机构,所述箱体底端固定有隔板,隔板顶部外壁中心位置固定有鼓热机构,鼓热机构一侧外壁与隔板之间固定连通有同一个导气管,所述箱体顶部外壁左侧固定插接有排气管,排气管底端穿过箱体内壁固定有冷凝管。本实用新型对置物盒内放置的电路板原料进行表面烘干工作,还能够实现热量的部分重复利用工作,节约能源,使得加热更加迅速,提高干燥效率。
技术领域
本实用新型涉及集成电路板干燥技术领域,尤其涉及一种集成电路表面干燥装置。
背景技术
集成电路板是载装集成电路的一个载体。但往往说集成电路板时也把集成电路带上。集成电路板主要有硅胶构成,所以一般呈绿色,集成电路板是采用半导体制作工艺,在一块较小的单晶硅片上制作上许多晶体管及电阻器、电容器等元器件,并按照多层布线或遂道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路,集成电路板按其功能、结构的不同,可以分为模拟集成电路板和数字两大类。
在集成电路板的使用生产过程中需要对电路板表面进行干燥干燥,现有干燥工作共存在一些不,例如,干燥过程中直接将含有水汽的空气排出,造成热量利用不充分,不能满足使用需求。
实用新型内容
本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点,而提出的一种集成电路表面干燥装置。
为了实现上述目的,本实用新型采用了如下技术方案:
一种集成电路表面干燥装置,包括箱体,所述箱体相对两侧内壁上固定有两组等距离分布的隔条,隔条上放置有活动插接在箱体上的置物机构,所述箱体底端固定有隔板,隔板顶部外壁中心位置固定有鼓热机构,鼓热机构一侧外壁与隔板之间固定连通有同一个导气管,所述箱体顶部外壁左侧固定插接有排气管,排气管底端穿过箱体内壁固定有冷凝管。
进一步的,所述置物机构包括置物盒,置物盒底部开有安装口,安装口内固定有网孔板,置物盒一侧外壁固定有把手。
进一步的,所述鼓热机构包括导风管,导风管内固定有风扇、电加热丝和导风斗,风扇、电加热丝和导风斗从下至上依次固定安装。
进一步的,所述导风斗呈圆锥形,且导风斗通过连接条固定安装在导风管顶端中心位置。
进一步的,所述箱体底部内壁固定有导流台,且箱体一侧外壁底端靠近导流台最低位置处固定有排水管。
进一步的,所述箱体底部外壁四个拐角处均固定有调平机构,调平机构包括套管,套管内螺纹插接有螺柱,螺柱底端固定有支撑脚。
进一步的,所述支撑脚底部外壁固定有防滑垫,防滑垫底部外壁开有菱形防滑纹路。
本实用新型的有益效果为:
1.通过鼓热机构中风扇的设置能够将电加热丝加热后的热空气向上吹动,导风斗能够对热风进行导向作用,使得热风分散并向上升腾,对置物盒内放置的电路板原料进行表面烘干工作,蒸发的水汽从排气管排出并导入至冷凝管进行气液分离工作,含有水汽的空气在冷凝管作用下去除水汽后含有一定的热量,并从导气管导入导风管内进行再次加热,实现热量的部分重复利用工作,节约能源,使得加热更加迅速,提高干燥效率。
2.通过导流台的设置能够对冷凝工作产生的冷凝水进行导流工作,将集中的冷凝水从排水管集中排出箱体外部,烘干结束后直接将置物盒从箱体内向外抽出,利用余热再次蒸发干燥。
3.通过支撑脚顶部的螺柱能够在套管内进行螺纹转动工作,进而能够实现支撑脚与箱体的间距调节工作,方便在箱体置放工作时进行调平工作,增加装置置放工作的稳定性,避免装置发生晃动。
附图说明
图1为本实用新型提出的一种集成电路表面干燥装置的实施例1剖视结构示意图;
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