[实用新型]推拉球杆型可调式晶圆去胶机腔门装置有效
| 申请号： | 202022798735.7 | 申请日： | 2020-11-28 |
| 公开（公告）号： | CN213401114U | 公开（公告）日： | 2021-06-08 |
| 发明（设计）人： | 孙进;马昊天;刘芳军;杨志勇;张洋;张道周 | 申请（专利权）人： | 扬州思普尔科技有限公司;扬州大学 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/677 |
| 代理公司： | 扬州苏中专利事务所(普通合伙) 32222 | 代理人： | 周青;许春光 |
| 地址： | 225000 江苏省扬州市高新*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及推拉球杆型可调式晶圆去胶机腔门装置，属于晶圆制造领域，腔门通过可调式机构和球杆连接件安装于挡板上，球杆连接件保证前腔门和石英腔的同轴度，通过转动旋钮可在各方位对前腔门进行角度的调节，使得腔门与石英腔贴合紧密；采用推拉式腔门，可以通过机械臂控制晶舟升降来实现反应过程中晶舟的放置取出，减少了人为干预，可以实现无接触反应。本实用新型与现有技术相比较体现了其腔门可调节的、自动化程度高、操作简单的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 推拉 球杆 调式 晶圆去胶机腔门 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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