[实用新型]一种基于4层PCB结构的3dB90°电桥有效
| 申请号： | 202022797423.4 | 申请日： | 2020-11-27 |
| 公开（公告）号： | CN213460039U | 公开（公告）日： | 2021-06-15 |
| 发明（设计）人： | 张永虎 | 申请（专利权）人： | 成都英商电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01P5/12 | 分类号： | H01P5/12;H01P1/30;F16F15/08;F16F15/023 |
| 代理公司： | 成都蓉创智汇知识产权代理有限公司 51276 | 代理人： | 谭新民 |
| 地址： | 610000 四川省成都市武侯区*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及微波元器件技技术领域，且公开了一种基于4层PCB结构的3dB90°电桥，包括同频合路器，所述同频合路器的内壁固定连接有电路板，所述电路板的上表面固定连接有C形块，所述C形块的内壁的底部粘贴有芯片。该基于4层PCB结构的3dB90°电桥，通过设置石墨碳板、导热板、散热风扇和方罩，通过导热板和石墨碳板配合使用，将芯片散发的热量进行吸收散热，从而降低同频合路器内部的温度，从而避免在大功率下工作时，由于产品发热，且发热形变不同步而导致电桥因外力拉扯而爆裂，再通过散热风扇，加快同频合路器内部的空气流动，使石墨碳板散热的速度加快，从而提高了石墨碳板的散热效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 pcb 结构 db90 电桥 | ||
【主权项】：
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