[实用新型]一种基于4层PCB结构的3dB90°电桥有效

专利信息
申请号: 202022797423.4 申请日: 2020-11-27
公开(公告)号: CN213460039U 公开(公告)日: 2021-06-15
发明(设计)人: 张永虎 申请(专利权)人: 成都英商电子科技有限公司
主分类号: H01P5/12 分类号: H01P5/12;H01P1/30;F16F15/08;F16F15/023
代理公司: 成都蓉创智汇知识产权代理有限公司 51276 代理人: 谭新民
地址: 610000 四川省成都市武侯区*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 一种 基于 pcb 结构 db90 电桥
【权利要求书】:

1.一种基于4层PCB结构的3dB90°电桥,包括同频合路器(1),其特征在于:所述同频合路器(1)的内壁固定连接有电路板(18),所述电路板(18)的上表面固定连接有C形块(19),所述C形块(19)的内壁的底部粘贴有芯片(20),所述电路板(18)的上表面固定连接有方罩(22),所述方罩(22)的内壁与C形块(19)的表面活动连接,所述方罩(22)的内壁固定连接有石墨碳板(23),所述石墨碳板(23)的上表面开设有通孔(10),所述同频合路器(1)内壁的顶部设置有散热风扇(9),所述散热风扇(9)位于石墨碳板(23)的正上方,所述同频合路器(1)的两侧开设有散热孔(16),所述同频合路器(1)的内壁的两侧固定连接有挡尘板(17),所述挡尘板(17)的表面与电路板(18)的上表面固定连接,所述同频合路器(1)的表面固定连接有海绵围罩(2),所述海绵围罩(2)的背面和正面开均设有圆孔(3),所述海绵围罩(2)的两侧均开设有方孔(4),所述同频合路器(1)的表面固定连接有通信孔(7),所述通信孔(7)的表面与圆孔(3)的内壁活动连接,所述海绵围罩(2)的内壁活动连接有挤压板(14),所述挤压板(14)的上表面固定连接有方板(8),所述方板(8)的下表面通过挤压板(14),所述海绵围罩(2)的内壁活动连接有冲气囊(15),所述冲气囊(15)的下表面与同频合路器(1)的上表面活动连接,所述冲气囊(15)的上表面与挤压板(14)的下表面活动连接,所述同频合路器(1)的下表面固定连接减震装置(13),所述减震装置(13)的底部固定连接有压力板(12)。

2.根据权利要求1所述的一种基于4层PCB结构的3dB90°电桥,其特征在于:所述方罩(22)的内壁固定连接有导热板(21),所述导热板(21)的下表面与芯片(20)的上表面活动连接,所述导热板(21)的上表面与石墨碳板(23)的下表面活动连接。

3.根据权利要求1所述的一种基于4层PCB结构的3dB90°电桥,其特征在于:所述海绵围罩(2)的正面和背面均开设有方槽(5),所述挤压板(14)的正面和背面均固定连接有限位块(6),所述限位块(6)的表面与方槽(5)的内壁活动连接。

4.根据权利要求1所述的一种基于4层PCB结构的3dB90°电桥,其特征在于:所述减震装置(13)包括导向筒(1301)、导向杆(1302)、限制板(1303)、圆板(1304)和减震弹簧(1305),所述同频合路器(1)的下表面固定连接有导向杆(1302),所述导向杆(1302)的表面活动连接有导向筒(1301),所述导向杆(1302)的底部固定连接有限制板(1303),所述限制板(1303)的表面与导向筒(1301)的内壁活动连接,所述导向筒(1301)的底部固定连接有圆板(1304),所述圆板(1304)的下表面与压力板(12)的上表面固定连接,所述同频合路器(1)的下表面固定连接有减震弹簧(1305),所述减震弹簧(1305)的底部与圆板(1304)的上表面活动连接,所述导向筒(1301)的表面活动连接有减震弹簧(1305),导向杆(1302)的表面活动连接有减震弹簧(1305)。

5.根据权利要求4所述的一种基于4层PCB结构的3dB90°电桥,其特征在于:所述减震装置(13)的数量为两个,两个所述减震装置(13)以同频合路器(1)的中心竖直面为对称面,对称设置。

6.根据权利要求1所述的一种基于4层PCB结构的3dB90°电桥,其特征在于:所述压力板(12)的下表面固定连接有橡胶底板(11)。

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