[实用新型]一种基于4层PCB结构的3dB90°电桥

说明书

本实用新型涉及微波元器件技技术领域，且公开了一种基于4层PCB结构的3dB90°电桥，包括同频合路器，所述同频合路器的内壁固定连接有电路板，所述电路板的上表面固定连接有C形块，所述C形块的内壁的底部粘贴有芯片。该基于4层PCB结构的3dB90°电桥，通过设置石墨碳板、导热板、散热风扇和方罩，通过导热板和石墨碳板配合使用，将芯片散发的热量进行吸收散热，从而降低同频合路器内部的温度，从而避免在大功率下工作时，由于产品发热，且发热形变不同步而导致电桥因外力拉扯而爆裂，再通过散热风扇，加快同频合路器内部的空气流动，使石墨碳板散热的速度加快，从而提高了石墨碳板的散热效果。

技术领域

本实用新型涉及微波元器件技技术领域，具体为一种基于4层PCB结构的3dB90°电桥。

背景技术

3dB电桥也叫同频合路器，它能够沿传输线路某一确定方向上对传输功率连续取样，能将一个输入信号分为两个互为等幅且具有90°相位差的信号，主要用于多信号合路，提高输出信号的利用率，广泛应用室内覆盖系统中对基站信号的合路，在这种场所运用效果很好。

3dB90°电桥采用的PTFE板材的热膨胀系数与客户功放上的PCB板的热膨胀系数相近，在大功率环境下工作时，电桥与客户的PCB板的发热形变会同步，避免了电桥与客户的PCB板因发热形变不同步而导致电桥因外力拉扯而爆裂，而另外一些厂家使用的是LTCC低温陶瓷工艺制作的电桥，其热膨胀系数与客户PCB板的热膨胀系数不一致，在大功率下工作时，由于产品发热，且发热形变不同步而导致电桥因外力拉扯而爆裂，同时，LTCC工艺制作的电桥等产品，由于陶瓷质地比较脆，抗震能力差，如果其掉到地上，产品会因开裂而失效。

实用新型内容

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种基于4层PCB结构的3dB90°电桥可以避免电桥因外力拉扯而爆裂，避免电桥掉到地上产品会失效的优点，解决了低温陶瓷工艺制作的电桥，其热膨胀系数与客户PCB板的热膨胀系数不一致，在大功率下工作时，由于产品发热，且发热形变不同步而导致电桥因外力拉扯而爆裂，同时，LTCC工艺制作的电桥等产品，由于陶瓷质地比较脆，抗震能力差，如果其掉到地上，产品会因开裂而失效的问题。

本实用新型提供如下技术方案：一种基于层PCB结构的dB°电桥，包括同频合路器，所述同频合路器的内壁固定连接有电路板，所述电路板的上表面固定连接有C形块，所述C形块的内壁的底部粘贴有芯片，所述电路板的上表面固定连接有方罩，所述方罩的内壁与C形块的表面活动连接，所述方罩的内壁固定连接有石墨碳板，所述石墨碳板的上表面开设有通孔，所述同频合路器内壁的顶部设置有散热风扇，所述散热风扇位于石墨碳板的正上方，所述同频合路器的两侧开设有散热孔，所述同频合路器的内壁的两侧固定连接有挡尘板，所述挡尘板的表面与电路板的上表面固定连接，所述同频合路器的表面固定连接有海绵围罩，所述海绵围罩的背面和正面开均设有圆孔，所述海绵围罩的两侧均开设有方孔，所述同频合路器的表面固定连接有通信孔，所述通信孔的表面与圆孔的内壁活动连接，所述海绵围罩的内壁活动连接有挤压板，所述挤压板的上表面固定连接有方板，所述方板的下表面通过挤压板，所述海绵围罩的内壁活动连接有冲气囊，所述冲气囊的下表面与同频合路器的上表面活动连接，所述冲气囊的上表面与挤压板的下表面活动连接，所述同频合路器的下表面固定连接减震装置，所述减震装置的底部固定连接有压力板。

优选的，所述方罩的内壁固定连接有导热板，所述导热板的下表面与芯片的上表面活动连接，所述导热板的上表面与石墨碳板的下表面活动连接。

优选的，所述海绵围罩的正面和背面均开设有方槽，所述挤压板的正面和背面均固定连接有限位块，所述限位块的表面与方槽的内壁活动连接。