[实用新型]一种硅片曝光结构有效

专利信息
申请号: 202022788025.6 申请日: 2020-11-27
公开(公告)号: CN213814292U 公开(公告)日: 2021-07-27
发明(设计)人: 赵凯 申请(专利权)人: 吉林瑞能半导体有限公司
主分类号: G03F7/20 分类号: G03F7/20
代理公司: 吉林新发惠利知识产权代理事务所(普通合伙) 22216 代理人: 纪尚
地址: 132013 吉*** 国省代码: 吉林;22
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摘要: 实用新型公开了一种硅片曝光结构,包括定位组件、曝光组件,所述定位组件包括定位条组、紧固螺丝组,所述曝光组件包括蓝膜、上层光刻版、下层光刻版、硅片,在运载硅片过程中,使用定位组件定位下层光刻版与蓝膜位置,使用蓝膜定位固定硅片与托载的光刻版,通过蓝膜产生的固定间隙,将正性光刻胶曝光过程中释放的N2有效排出,使表面压力达到平衡,因此,硅片下表面与光刻版之间无法在曝光过程中产生相对位移,保证了曝光过程中的工艺质量。
搜索关键词: 一种 硅片 曝光 结构
【主权项】:
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