[实用新型]一种硅片曝光结构有效
| 申请号: | 202022788025.6 | 申请日: | 2020-11-27 |
| 公开(公告)号: | CN213814292U | 公开(公告)日: | 2021-07-27 |
| 发明(设计)人: | 赵凯 | 申请(专利权)人: | 吉林瑞能半导体有限公司 |
| 主分类号: | G03F7/20 | 分类号: | G03F7/20 |
| 代理公司: | 吉林新发惠利知识产权代理事务所(普通合伙) 22216 | 代理人: | 纪尚 |
| 地址: | 132013 吉*** | 国省代码: | 吉林;22 |
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| 摘要: |
本实用新型公开了一种硅片曝光结构,包括定位组件、曝光组件,所述定位组件包括定位条组、紧固螺丝组,所述曝光组件包括蓝膜、上层光刻版、下层光刻版、硅片,在运载硅片过程中,使用定位组件定位下层光刻版与蓝膜位置,使用蓝膜定位固定硅片与托载的光刻版,通过蓝膜产生的固定间隙,将正性光刻胶曝光过程中释放的N |
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| 搜索关键词: | 一种 硅片 曝光 结构 | ||
【主权项】:
暂无信息
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