[实用新型]一种硅片曝光结构有效

专利信息
申请号: 202022788025.6 申请日: 2020-11-27
公开(公告)号: CN213814292U 公开(公告)日: 2021-07-27
发明(设计)人: 赵凯 申请(专利权)人: 吉林瑞能半导体有限公司
主分类号: G03F7/20 分类号: G03F7/20
代理公司: 吉林新发惠利知识产权代理事务所(普通合伙) 22216 代理人: 纪尚
地址: 132013 吉*** 国省代码: 吉林;22
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摘要:
搜索关键词: 一种 硅片 曝光 结构
【权利要求书】:

1.一种硅片曝光结构,其特征在于,所述结构包括定位组件、曝光组件,所述定位组件包括定位条组、紧固螺丝组、定位板,所述曝光组件包括蓝膜、上层光刻版、下层光刻版、硅片,所述硅片位于下层光刻版的上表面,且下层光刻版对应硅片四边的位置粘贴有一层蓝膜,所述上层光刻版位于硅片的正上方,并与下层光刻版相对应,所述定位条组包括四个定位条,所述每个定位条的两端各设有一个长条孔,所述紧固螺丝组包括八个紧固螺丝,所述四个定位条分别位于下层光刻版四边侧,并通过紧固螺丝穿过长条孔拧紧固定到定位板上,所述定位板位于下层光刻版的底部。

2.根据权利要求1所述的一种硅片曝光结构,其特征在于,所述蓝膜为半导体行业专用蓝膜,其厚度选择根据实际曝光效果进行选择。

3.根据权利要求1所述的一种硅片曝光结构,其特征在于,所述蓝膜的粘贴位置恰好位于定位条的下方,其外边界与定位条外边界重合。

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