[实用新型]半导体封装结构有效
| 申请号： | 202022778225.3 | 申请日： | 2020-11-26 |
| 公开（公告）号： | CN214099621U | 公开（公告）日： | 2021-08-31 |
| 发明（设计）人： | 梁世纬;陈嘉庆 | 申请（专利权）人： | 美光科技公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/48;H01L23/367;H01L25/065 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 王龙 |
| 地址： | 美国爱*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本申请实施例是关于半导体封装结构。根据一实施例的半导体封装结构包括：第一裸片，其具有第一表面和与第一表面相对的第二表面；第一类型导电柱，其位于第一裸片的第一表面上，第一类型导电柱包括连接到第一裸片的第一表面的第一部分和远离第一裸片的第一表面延伸的第二部分；及囊封体，其囊封第一裸片和第一类型导电柱；其中第一类型导电柱的第一部分和第二部分由实质上相同的材料组成，且第一部分的宽度大于第二部分的宽度。本申请实施例提供的半导体封装结构具有减小的尺寸和良好的散热性能，且具有制造成本低及生产效率高等诸多优点。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 结构 | ||
【主权项】：
暂无信息
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