[实用新型]晶圆托盘组件和等离子体加工设备有效
| 申请号: | 202022765835.X | 申请日: | 2020-11-25 |
| 公开(公告)号: | CN213278041U | 公开(公告)日: | 2021-05-25 |
| 发明(设计)人: | 张彬彬;苏财钰;张涛;苟先华;肖峰 | 申请(专利权)人: | 重庆康佳光电技术研究院有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;H01L21/67;H01J37/20;H01J37/32 |
| 代理公司: | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人: | 熊永强 |
| 地址: | 402760 重庆市璧*** | 国省代码: | 重庆;50 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | 本实用新型涉及一种晶圆托盘组件及等离子体加工设备,晶圆托盘组件包括托盘、放置平台和扩散件,放置平台设置在托盘上,放置平台设有第一数量的冷却气体通道;扩散件设置在放置平台上,并包括相背的第一表面和第二表面,第一表面开设有第一数量的第一通气孔,第二表面开设有第二数量的第二通气孔,第二数量大于第一数量,扩散件内还设有容腔,第一通气孔和第二通气孔均与容腔连通,第一通气孔与冷却气体通道对接,第二表面与一晶圆接触。能使得第二通气孔流出的冷却气体更为均匀,也可覆盖晶圆的更大面积,从而能对晶圆进行均匀的散热,晶圆局部冷却均匀,提高晶圆温度均匀性,进而提高等离子工艺的均匀性。 | ||
| 搜索关键词: | 托盘 组件 等离子体 加工 设备 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





