[实用新型]晶圆托盘组件和等离子体加工设备

说明书

本实用新型涉及一种晶圆托盘组件及等离子体加工设备，晶圆托盘组件包括托盘、放置平台和扩散件，放置平台设置在托盘上，放置平台设有第一数量的冷却气体通道；扩散件设置在放置平台上，并包括相背的第一表面和第二表面，第一表面开设有第一数量的第一通气孔，第二表面开设有第二数量的第二通气孔，第二数量大于第一数量，扩散件内还设有容腔，第一通气孔和第二通气孔均与容腔连通，第一通气孔与冷却气体通道对接，第二表面与一晶圆接触。能使得第二通气孔流出的冷却气体更为均匀，也可覆盖晶圆的更大面积，从而能对晶圆进行均匀的散热，晶圆局部冷却均匀，提高晶圆温度均匀性，进而提高等离子工艺的均匀性。

技术领域

本实用新型涉及等离子体制造技术领域，尤其涉及一种晶圆托盘组件和等离子体加工设备。

背景技术

在目前发光二极管(Light Emitting Diode，LED)、半导体等中的等离子体制造技术领域，通常使用晶圆托盘作为承载晶圆的载体，以达到温度控制、提高制造效率、传送晶圆的目的。晶圆被放置在晶圆托盘上，然后放入等离子体腔室中进行工艺处理。

在工艺过程中，等离子体中带电离子会对晶圆表面进行轰击从而造成温度升高，此时通常会利用冷却气体通入晶圆底部以冷却晶圆，但目前的晶圆托盘结构难以对晶圆进行均匀的散热，造成晶圆局部冷却不均匀、晶圆温度均匀性降低，进而影响等离子工艺的均匀性。

因此，如何对晶圆进行均匀的散热是亟需解决的问题。

实用新型内容

鉴于上述现有技术的不足，本申请的目的在于提供一种晶圆托盘组件和等离子体加工设备，旨在解决如何对晶圆进行均匀的散热的问题。

一种晶圆托盘组件，包括：

托盘；

放置平台，设置在所述托盘上，所述放置平台设有第一数量的冷却气体通道；以及

扩散件，设置在所述放置平台上，并包括相背的第一表面和第二表面，所述第一表面开设有所述第一数量的第一通气孔，所述第二表面开设有第二数量的第二通气孔，所述第二数量大于所述第一数量，所述扩散件内还设有容腔，所述第一通气孔和所述第二通气孔均与所述容腔连通，所述第一通气孔与所述冷却气体通道对接，所述第二表面与一晶圆接触。

通过设置扩散件，在扩散件的第一表面开设第一数量的第一通气孔，第二表面开设第二数量的第二通气孔，并通过容腔连通第一通气孔和第二通气孔，供应到冷却气体通道的冷却气体通过第一通气孔流入容腔，在容腔均匀分散后再通过第二通气孔通入到晶圆的表面，由于冷却气体在容腔进行了再次均匀，并且通过设置第二数量大于第一数量，能使得第二通气孔流出的冷却气体更为均匀，也可覆盖晶圆的更大面积，从而能对晶圆进行均匀的散热，晶圆局部冷却均匀，提高晶圆温度均匀性，进而提高等离子工艺的均匀性。

可选的，所述第一数量大于等于1，所述第二数量大于等于2，且所述第二数量的所述第二通气孔在所述第二表面均匀布置。通过设置第一数量大于等于，第二数量大于等于，能使得冷却气体的供应线路简化，加快冷却气体的供应速度，提高对晶圆的冷却散热效率，并且第二通气孔能对应到晶圆的尽可能大的面积，增大冷却均匀性。

可选的，所述第二数量的所述第二通气孔在所述第二表面呈环形阵列地排布，并自所述第二表面的中心向四周呈放射状。可使得第二通气孔在第二表面分布均匀，对应的可对晶圆进行均匀的冷却散热。

可选的，所述第二通气孔的孔径小于所述第一通气孔孔径。第一通气孔的孔径更大些，能加大经冷却气体通道流到扩散件的容腔的冷却气体的流量，而第二通气孔的孔径更小些，能使得容腔经第二通气孔流到第二表面，也即晶圆表面的冷却气体的流速更快，可加快晶圆的冷却速度。

可选的，所述晶圆托盘组件还包括密封圈，所述密封圈设置在所述放置平台，并围设在所述扩散件的外周，所述密封圈用于与所述晶圆连接以密封。设置密封圈，从而将放置平台和晶圆之间的扩散件完全密封，防止冷却气体泄漏到进行等离子体工艺的腔室中。