[实用新型]晶圆托盘组件和等离子体加工设备

权利要求书

1.一种晶圆托盘组件，其特征在于，包括：

托盘；

放置平台，设置在所述托盘上，所述放置平台设有第一数量的冷却气体通道；以及

扩散件，设置在所述放置平台上，并包括相背的第一表面和第二表面，所述第一表面开设有所述第一数量的第一通气孔，所述第二表面开设有第二数量的第二通气孔，所述第二数量大于所述第一数量，所述扩散件内还设有容腔，所述第一通气孔和所述第二通气孔均与所述容腔连通，所述第一通气孔与所述冷却气体通道对接，所述第二表面与一晶圆接触。

2.如权利要求1所述的晶圆托盘组件，其特征在于，所述第一数量大于等于1，所述第二数量大于等于2，且所述第二数量的所述第二通气孔在所述第二表面均匀布置。

3.如权利要求2所述的晶圆托盘组件，其特征在于，所述第二数量的所述第二通气孔在所述第二表面呈环形阵列地排布，并自所述第二表面的中心向四周呈放射状。

4.如权利要求1所述的晶圆托盘组件，其特征在于，所述第二通气孔的孔径小于所述第一通气孔孔径。

5.如权利要求1所述的晶圆托盘组件，其特征在于，所述晶圆托盘组件还包括密封圈，所述密封圈设置在所述放置平台，并围设在所述扩散件的外周，所述密封圈用于与所述晶圆连接以密封。

6.如权利要求1所述的晶圆托盘组件，其特征在于，所述扩散件为热敏膨胀记忆合金材料，所述第一通气孔和所述第二通气孔在受热时孔径增大。

7.如权利要求1至6任一项所述的晶圆托盘组件，其特征在于，所述晶圆托盘组件还包括保护罩，所述保护罩罩设在所述托盘上，并在与所述放置平台对应的位置设有镂空区域，所述镂空区域用于容置所述晶圆。

8.如权利要求7所述的晶圆托盘组件，其特征在于，所述托盘上设有第一配合件，所述保护罩设有第二配合件，所述第一配合件和所述第二配合件配合连接。

9.如权利要求7所述的晶圆托盘组件，其特征在于，所述保护罩设有限位部，所述限位部设置在所述镂空区域的四周，用于限制所述晶圆的位置。

10.一种等离子体加工设备，其特征在于，包括如权利要求1至9任一项所述的晶圆托盘组件。