[实用新型]一种外延片切割装置有效
| 申请号： | 202022762752.5 | 申请日： | 2020-11-25 |
| 公开（公告）号： | CN213752628U | 公开（公告）日： | 2021-07-20 |
| 发明（设计）人： | 白俊春 | 申请（专利权）人： | 江苏晶曌半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/304 | 分类号： | H01L21/304 |
| 代理公司： | 苏州创策知识产权代理有限公司 32322 | 代理人： | 颜海良 |
| 地址： | 221300 江苏省徐州市邳州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及切割装置技术领域，公开了一种外延片切割装置，其结构包括切割盘，所述切割盘上设置有滑轨，所述滑轨通过滑轮连接固定轴，所述固定轴通过支撑腿连接滑块，所述滑块通过滑槽连接丝杆，所述丝杆上设置有第一限位盘、第二限位盘和驱动电机，所述第一限位盘位于所述丝杆的左侧，所述第二限位盘位于所述丝杆的右侧，所述驱动电机通过螺钉与所述丝杆的右端固定连接，所述驱动电机的右侧设置有切割刀片。本实用新型实现了让切割刀片在切割盘内部的位置进行调节，以至于达到对外延片切割的面积进行调节，增加了切割装置对外延片切割时的范围，提高了切割装置使用时的灵活性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 外延 切割 装置 | ||
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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