[实用新型]一种外延片切割装置有效
| 申请号： | 202022762752.5 | 申请日： | 2020-11-25 |
| 公开（公告）号： | CN213752628U | 公开（公告）日： | 2021-07-20 |
| 发明（设计）人： | 白俊春 | 申请（专利权）人： | 江苏晶曌半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/304 | 分类号： | H01L21/304 |
| 代理公司： | 苏州创策知识产权代理有限公司 32322 | 代理人： | 颜海良 |
| 地址： | 221300 江苏省徐州市邳州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 外延 切割 装置 | ||
1.一种外延片切割装置，包括切割盘(1)，其特征在于：所述切割盘(1)上设置有滑轨(2)，所述滑轨(2)通过滑轮(3)连接固定轴(4)，所述固定轴(4)通过支撑腿(5)连接滑块(6)，所述滑块(6)通过滑槽(7)连接丝杆(8)，所述丝杆(8)上设置有第一限位盘(9)、第二限位盘(10)和驱动电机(11)，所述第一限位盘(9)位于所述丝杆(8)的左侧，所述第二限位盘(10)位于所述丝杆(8)的右侧，所述驱动电机(11)通过螺钉与所述丝杆(8)的右端固定连接，所述驱动电机(11)的右侧设置有切割刀片(12)。
2.根据权利要求1所述的一种外延片切割装置，其特征在于：所述切割刀片(12)通过螺钉与所述驱动电机(11)的输出端固定连接，并且位于所述切割盘(1)的内部。
3.根据权利要求1所述的一种外延片切割装置，其特征在于：所述第一限位盘(9)和第二限位盘(10)均通过螺纹与所述丝杆(8)的外部相连接，所述第一限位盘(9)的右表面与所述切割盘(1)的外表面活动连接，所述第二限位盘(10)的左表面与所述切割盘(1)的内表面活动连接。
4.根据权利要求1所述的一种外延片切割装置，其特征在于：所述滑槽(7)贯穿所述丝杆(8)的内部，所述滑块(6)嵌合在所述滑槽(7)的内部，并且与所述滑槽(7)的内部活动连接。
5.根据权利要求1所述的一种外延片切割装置，其特征在于：所述支撑腿(5)的上端通过螺钉与所述滑块(6)的底部固定连接，所述固定轴(4)的一端通过螺钉与所述支撑腿(5)的内侧面固定连接，所述固定轴(4)的另一端与所述滑轮(3)的两端转动连接，所述滑轮(3)的大小与所述滑轨(2)的大小相吻合，并且与所述滑轨(2)的内部活动连接。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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