[实用新型]一种外延片切割装置有效
| 申请号: | 202022762752.5 | 申请日: | 2020-11-25 |
| 公开(公告)号: | CN213752628U | 公开(公告)日: | 2021-07-20 |
| 发明(设计)人: | 白俊春 | 申请(专利权)人: | 江苏晶曌半导体有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/304 | 分类号: | H01L21/304 |
| 代理公司: | 苏州创策知识产权代理有限公司 32322 | 代理人: | 颜海良 |
| 地址: | 221300 江苏省徐州市邳州*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 外延 切割 装置 | ||
本实用新型涉及切割装置技术领域,公开了一种外延片切割装置,其结构包括切割盘,所述切割盘上设置有滑轨,所述滑轨通过滑轮连接固定轴,所述固定轴通过支撑腿连接滑块,所述滑块通过滑槽连接丝杆,所述丝杆上设置有第一限位盘、第二限位盘和驱动电机,所述第一限位盘位于所述丝杆的左侧,所述第二限位盘位于所述丝杆的右侧,所述驱动电机通过螺钉与所述丝杆的右端固定连接,所述驱动电机的右侧设置有切割刀片。本实用新型实现了让切割刀片在切割盘内部的位置进行调节,以至于达到对外延片切割的面积进行调节,增加了切割装置对外延片切割时的范围,提高了切割装置使用时的灵活性。
技术领域
本实用新型涉及切割装置技术领域,具体为一种外延片切割装置。
背景技术
根据专利201320621799.7可知,一种AlGaAs外延片切割装置,包括切割盘、封装带、切割刀片、磨刀装置;所述切割盘内为负压,所述封装带用于贴附AlGaAs外延片,所述封装带设置在所述切割盘上,所述磨刀装置可与切割刀片接触。切割时切割盘在AlGaAs外延片上往复移动切割,当切割刀片运动到磨刀装置时,磨刀装置将刀刃上黏附的Al等切屑清除掉,从而改善切割刀片状况,降低切割崩损异常率,提高刀片寿命,提升产品良率。
目前,现有的外延片切割装置还存在着一些不足的地方,例如;现有的外延片切割装置不能让切割刀片在切割盘内部的位置进行调节,以至于达到对外延片切割的面积进行调节,局限了切割装置对外延片切割时的范围,降低了切割装置使用时的灵活性。为此,需要设计新的技术方案给予解决。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种外延片切割装置,解决了背景技术中所提出的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种外延片切割装置,包括切割盘,所述切割盘上设置有滑轨,所述滑轨通过滑轮连接固定轴,所述固定轴通过支撑腿连接滑块,所述滑块通过滑槽连接丝杆,所述丝杆上设置有第一限位盘、第二限位盘和驱动电机,所述第一限位盘位于所述丝杆的左侧,所述第二限位盘位于所述丝杆的右侧,所述驱动电机通过螺钉与所述丝杆的右端固定连接,所述驱动电机的右侧设置有切割刀片。
作为本实用新型的一种优选实施方式,所述切割刀片通过螺钉与所述驱动电机的输出端固定连接,并且位于所述切割盘的内部。
作为本实用新型的一种优选实施方式,所述第一限位盘和第二限位盘均通过螺纹与所述丝杆的外部相连接,所述第一限位盘的右表面与所述切割盘的外表面活动连接,所述第二限位盘的左表面与所述切割盘的内表面活动连接。
作为本实用新型的一种优选实施方式,所述滑槽贯穿所述丝杆的内部,所述滑块嵌合在所述滑槽的内部,并且与所述滑槽的内部活动连接。
作为本实用新型的一种优选实施方式,所述支撑腿的上端通过螺钉与所述滑块的底部固定连接,所述固定轴的一端通过螺钉与所述支撑腿的内侧面固定连接,所述固定轴的另一端与所述滑轮的两端转动连接,所述滑轮的大小与所述滑轨的大小相吻合,并且与所述滑轨的内部活动连接。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果如下:
本实用新型通过滑轨、滑轮、固定轴、支撑腿、滑块、滑槽、丝杆、第一限位盘和第二限位盘的结合,当切割装置(具体结构已经在对比文件中明确的描述)使用的时候,操作人员可以根据外延片切割的大小来对切割刀片在切割盘的内部进行调节,在对切割刀片位置调节时,操作人员先松动第一限位盘和第二限位盘,然后再移动滑块在滑槽的位置,然后再拧动第一限位盘和第二限位盘,以至于让第一限位盘的右表面与切割盘的外表面接触,第二限位盘的左表面与切割盘的内表面接触,在外延片切割时,滑轮会在滑轨的内部进行滚动,以至于带动驱动电机和切割刀片在切割盘的内部做圆周运动,有效的实现了让切割刀片在切割盘内部的位置进行调节,以至于达到对外延片切割的面积进行调节,增加了切割装置对外延片切割时的范围,提高了切割装置使用时的灵活性。
附图说明
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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