[实用新型]一种用于芯片封装键合陶瓷劈刀的锥度加工设备有效
| 申请号： | 202022747732.0 | 申请日： | 2020-11-24 |
| 公开（公告）号： | CN213860070U | 公开（公告）日： | 2021-08-03 |
| 发明（设计）人： | 董金勇;董峰 | 申请（专利权）人： | 中铭瓷(苏州)纳米粉体技术有限公司 |
| 主分类号： | B28D1/22 | 分类号： | B28D1/22;B28D7/04;B28D7/00 |
| 代理公司： | 苏州市中南伟业知识产权代理事务所(普通合伙) 32257 | 代理人： | 殷海霞 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市工业园区金*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种用于芯片封装键合陶瓷劈刀的锥度加工设备，包括底座以及设置在底座顶部一侧的切削机构，所述底座顶部另一侧设置有固定竖杆，所述固定竖杆一侧顶部设置有连接横杆，所述连接横杆底部设置有驱动组件，所述连接横杆一侧外壁设置有从动齿轮，且所述连接横杆一端设置有固定块，且所述固定块一侧开设有固定槽，所述固定槽一侧设置有卡槽。本实用新型通过打开第一电机，且通过观察刻度盘指示的数值即可完成对于工件精确锥度加工，进而保证了装置加工的精确度，同时提高了装置使用的便捷性，进一步的通过在卡槽、夹持板以及承托板的作用下保证了工件在加工过程中的稳定性，进而保证了装置的加工质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 芯片 封装 陶瓷 劈刀 锥度 加工 设备 | ||
【主权项】：
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