[实用新型]一种用于芯片封装键合陶瓷劈刀的锥度加工设备

说明书

本实用新型公开了一种用于芯片封装键合陶瓷劈刀的锥度加工设备，包括底座以及设置在底座顶部一侧的切削机构，所述底座顶部另一侧设置有固定竖杆，所述固定竖杆一侧顶部设置有连接横杆，所述连接横杆底部设置有驱动组件，所述连接横杆一侧外壁设置有从动齿轮，且所述连接横杆一端设置有固定块，且所述固定块一侧开设有固定槽，所述固定槽一侧设置有卡槽。本实用新型通过打开第一电机，且通过观察刻度盘指示的数值即可完成对于工件精确锥度加工，进而保证了装置加工的精确度，同时提高了装置使用的便捷性，进一步的通过在卡槽、夹持板以及承托板的作用下保证了工件在加工过程中的稳定性，进而保证了装置的加工质量。

技术领域

本实用新型涉及陶瓷劈刀相关技术领域，具体为一种用于芯片封装键合陶瓷劈刀的锥度加工设备。

背景技术

芯片封装指的是安装半导体集成电路芯片用的外壳，其主要是起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部结构与外部电路的桥梁，现阶段对于芯片封装大都采用陶瓷劈刀来进行，针对不同的芯片封装需要使用不同锥度的陶瓷劈刀，因此需要使用锥度加工设备对陶瓷劈刀进行不同锥度的加工。

现有技术的不足：传统的锥度加工设备均是通过改变工件的加工长度实现锥度的改变，且长度的改变均是采用人工手动移动工件的方式来完成，这种方式不仅导致装置加工的精度较低，也影响装置加工的便捷性。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种用于芯片封装键合陶瓷劈刀的锥度加工设备，解决了传统的锥度加工设备均是通过改变工件的加工长度实现锥度的改变，且长度的改变均是采用人工手动移动工件的方式来完成，这种方式不仅导致装置加工的精度较低，也影响装置加工的便捷性的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种用于芯片封装键合陶瓷劈刀的锥度加工设备，包括底座以及设置在底座顶部一侧的切削机构，所述底座顶部另一侧设置有固定竖杆，所述固定竖杆一侧顶部设置有连接横杆，所述连接横杆底部设置有驱动组件，所述连接横杆一侧外壁设置有从动齿轮，且所述连接横杆一端设置有固定块，且所述固定块一侧开设有固定槽，所述固定槽一侧设置有卡槽，且所述固定槽两侧均设置有固定组件，所述卡槽内部卡合连接有工件，所述工件一端贯穿固定槽设置在固定块外壁，所述固定竖杆另一侧设置有第一电机，所述第一电机输出轴外壁设置有主动轮，所述固定竖杆底部设置有滑槽；

所述滑槽顶部开设有第一开口，所述滑槽一侧开设有第二开口，且所述滑槽开设在底座内部，所述滑槽底部设置有刻度盘，所述滑槽内部设置有丝杆轴，所述丝杆轴外壁设置有丝杆螺母，所述丝杆螺母顶部连接有连接件，所述连接件顶部贯穿第一开口与所述固定竖杆底部固定连接，所述丝杆螺母一侧外壁设置有指针，所述指针一端贯穿第二开口与所述刻度盘平行设置，且所述丝杆轴一端通过轴承与所述滑槽内壁相连接，所述丝杆轴另一端通过联轴器连接有转轴，所述转轴一端通过轴承与所述滑槽另一侧内壁相连接，且所述转轴外壁设置有从动轮，所述从动轮外壁设置有同步带，且所述从动轮通过同步带与所述主动轮相连接。

优选的，所述连接横杆一端通过轴承与所述固定竖杆一侧外壁相连接，且所述连接横杆另一端与所述固定块一侧外壁固定连接。

优选的，所述底座底部两侧均设有支撑腿，所述支撑腿底部均固定连接有支撑板。

优选的，所述固定块远离固定竖杆一侧设置有支撑竖杆，所述支撑竖杆顶部固定连接有承托板，所述承托板顶部开设有与所述工件相匹配的放置槽。

优选的，所述驱动组件由第二电机以及驱动齿轮组成，所述第二电机一侧与所述固定竖杆一侧固定连接，所述驱动齿轮设置在第二电机外壁，所述驱动齿轮与所述从动齿轮啮合连接。

优选的，所述固定组件由夹持板、螺杆以及螺纹槽组成，所述夹持板分别设置在固定槽两侧内部，所述夹持板一侧通过轴承与所述螺杆一端相连接，所述螺纹槽开设在固定块两侧内部，且所述螺杆一端贯穿螺纹槽连接有转盘，且所述螺杆与所述螺纹槽内壁旋合连接。