[实用新型]一种用于芯片封装键合陶瓷劈刀的锥度加工设备

权利要求书

1.一种用于芯片封装键合陶瓷劈刀的锥度加工设备，包括底座(1)以及设置在底座(1)顶部一侧的切削机构(2)，其特征在于：所述底座(1)顶部另一侧设置有固定竖杆(3)，所述固定竖杆(3)一侧顶部设置有连接横杆(4)，所述连接横杆(4)底部设置有驱动组件，所述连接横杆(4)一侧外壁设置有从动齿轮(5)，且所述连接横杆(4)一端设置有固定块(6)，且所述固定块(6)一侧开设有固定槽(7)，所述固定槽(7)一侧设置有卡槽(8)，且所述固定槽(7)两侧均设置有固定组件，所述卡槽(8)内部卡合连接有工件(9)，所述工件(9)一端贯穿固定槽(7)设置在固定块(6)外壁，所述固定竖杆(3)另一侧设置有第一电机(10)，所述第一电机(10)输出轴外壁设置有主动轮(11)，所述固定竖杆(3)底部设置有滑槽(12)；

所述滑槽(12)顶部开设有第一开口，所述滑槽(12)一侧开设有第二开口，且所述滑槽(12)开设在底座(1)内部，所述滑槽(12)底部设置有刻度盘(13)，所述滑槽(12)内部设置有丝杆轴(14)，所述丝杆轴(14)外壁设置有丝杆螺母(15)，所述丝杆螺母(15)顶部连接有连接件，所述连接件顶部贯穿第一开口与所述固定竖杆(3)底部固定连接，所述丝杆螺母(15)一侧外壁设置有指针(16)，所述指针(16)一端贯穿第二开口与所述刻度盘(13)平行设置，且所述丝杆轴(14)一端通过轴承与所述滑槽(12)内壁相连接，所述丝杆轴(14)另一端通过联轴器连接有转轴(17)，所述转轴(17)一端通过轴承与所述滑槽(12)另一侧内壁相连接，且所述转轴(17)外壁设置有从动轮(18)，所述从动轮(18)外壁设置有同步带(19)，且所述从动轮(18)通过同步带(19)与所述主动轮(11)相连接。

2.根据权利要求1所述的一种用于芯片封装键合陶瓷劈刀的锥度加工设备，其特征在于：所述连接横杆(4)一端通过轴承与所述固定竖杆(3)一侧外壁相连接，且所述连接横杆(4)另一端与所述固定块(6)一侧外壁固定连接。

3.根据权利要求1所述的一种用于芯片封装键合陶瓷劈刀的锥度加工设备，其特征在于：所述底座(1)底部两侧均设有支撑腿(20)，所述支撑腿(20)底部均固定连接有支撑板(21)。

4.根据权利要求1所述的一种用于芯片封装键合陶瓷劈刀的锥度加工设备，其特征在于：所述固定块(6)远离固定竖杆(3)一侧设置有支撑竖杆(22)，所述支撑竖杆(22)顶部固定连接有承托板(23)，所述承托板(23)顶部开设有与所述工件(9)相匹配的放置槽。

5.根据权利要求1所述的一种用于芯片封装键合陶瓷劈刀的锥度加工设备，其特征在于：所述驱动组件由第二电机(24)以及驱动齿轮(25)组成，所述第二电机(24)一侧与所述固定竖杆(3)一侧固定连接，所述驱动齿轮(25)设置在第二电机(24)外壁，所述驱动齿轮(25)与所述从动齿轮(5)啮合连接。

6.根据权利要求1所述的一种用于芯片封装键合陶瓷劈刀的锥度加工设备，其特征在于：所述固定组件由夹持板(26)、螺杆(27)以及螺纹槽(28)组成，所述夹持板(26)分别设置在固定槽(7)两侧内部，所述夹持板(26)一侧通过轴承与所述螺杆(27)一端相连接，所述螺纹槽(28)开设在固定块(6)两侧内部，且所述螺杆(27)一端贯穿螺纹槽(28)连接有转盘(29)，且所述螺杆(27)与所述螺纹槽(28)内壁旋合连接。

7.根据权利要求6所述的一种用于芯片封装键合陶瓷劈刀的锥度加工设备，其特征在于：所述夹持板(26)靠近工件(9)一侧开设有与所述工件(9)相匹配的弧形槽，且所述弧形槽内壁固定连接有减震垫(30)。