[实用新型]一种硅片承载结构有效
| 申请号: | 202022747581.9 | 申请日: | 2020-11-24 | 
| 公开(公告)号: | CN214313157U | 公开(公告)日: | 2021-09-28 | 
| 发明(设计)人: | 戴国焱 | 申请(专利权)人: | 常州市杰洋精密机械有限公司 | 
| 主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;H01L31/18 | 
| 代理公司: | 无锡嘉驰知识产权代理事务所(普通合伙) 32388 | 代理人: | 张华伟 | 
| 地址: | 213000 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 | 
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 | 
| 摘要: | 一种硅片承载结构,由两边的侧板以及设置在两边侧板之间的侧杆和底杆组成,所述的侧杆和底杆的两端分别连接侧板的内周侧,侧杆在侧板之间相对设置,底杆设置在侧杆的一侧,与底杆相对的另一侧为开口,形成承载盒状结构;侧杆和底杆上朝向承载盒状结构内侧的方向上设置有数量、间隔相同的齿形结构,所述的齿形结构为菱形台状。该硅片承载结构采用菱形台状齿形结构可以大大减少承载结构与硅片的接触面积,大幅度减少硅片在烘干等加工过程中硅片表面所产生的花篮印、水痕印等印迹,同时可加快烘干效率,节约生产成本;菱形台状齿形结构的体积较小,便于大型号硅片的自动化插片,减少划伤,减少返工和降级产品,提高生产质量;具有良好的承载稳定性。 | ||
| 搜索关键词: | 一种 硅片 承载 结构 | ||
【主权项】:
                暂无信息
            
                    下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
                
                
            该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于常州市杰洋精密机械有限公司,未经常州市杰洋精密机械有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202022747581.9/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种新生儿无创呼吸机鼻塞
- 下一篇:一种炼钢连铸二冷室中钢坯温度比色测量系统
- 同类专利
- 专利分类
                    H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
                
            H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





