[实用新型]一种硅片承载结构有效
| 申请号: | 202022747581.9 | 申请日: | 2020-11-24 | 
| 公开(公告)号: | CN214313157U | 公开(公告)日: | 2021-09-28 | 
| 发明(设计)人: | 戴国焱 | 申请(专利权)人: | 常州市杰洋精密机械有限公司 | 
| 主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;H01L31/18 | 
| 代理公司: | 无锡嘉驰知识产权代理事务所(普通合伙) 32388 | 代理人: | 张华伟 | 
| 地址: | 213000 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 | 
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 硅片 承载 结构 | ||
一种硅片承载结构,由两边的侧板以及设置在两边侧板之间的侧杆和底杆组成,所述的侧杆和底杆的两端分别连接侧板的内周侧,侧杆在侧板之间相对设置,底杆设置在侧杆的一侧,与底杆相对的另一侧为开口,形成承载盒状结构;侧杆和底杆上朝向承载盒状结构内侧的方向上设置有数量、间隔相同的齿形结构,所述的齿形结构为菱形台状。该硅片承载结构采用菱形台状齿形结构可以大大减少承载结构与硅片的接触面积,大幅度减少硅片在烘干等加工过程中硅片表面所产生的花篮印、水痕印等印迹,同时可加快烘干效率,节约生产成本;菱形台状齿形结构的体积较小,便于大型号硅片的自动化插片,减少划伤,减少返工和降级产品,提高生产质量;具有良好的承载稳定性。
技术领域
本实用新型涉及硅片加工用装置技术领域,尤其是涉及一种大型号硅片的承载结构。
背景技术
光伏行业是一个技术迭代很快的行业,在目前的在光伏硅片领域,光伏硅片的变大、变薄成为现阶段硅片研发主攻的技术方向。M12型硅片是现有技术中尺寸最大的硅片,即边长210mm的超大硅片,M12型硅片较现有技术中常用的M2以及166mm硅片等在尺寸上有了较大规模的提高,而且因尺寸的增大带来了非硅成本的摊薄使得M12型硅片有了较大的竞争优势。
硅片加工过程中需要将硅片插入硅片承载盒,即花篮中,然后将插入硅片的承载结构通过烘箱,从而对硅片进行烘干。由于大型号的硅片如M12硅片尺寸较大,为了保持其在承载盒中的稳定性,现有技术中的硅片承载盒所使用的齿杆与硅片通常有较大的接触面积,因此在硅片烘干后常留下花篮印、水痕印等印迹,而且这种结构的承载盒不易于自动化插片操作、容易产生硅片划痕,烘干效率较低。
实用新型内容
针对现有技术不足,本实用新型提供了一种可供大型号硅片使用的承载结构,该承载结构可大幅度减少水痕印,提高硅片加工效率。
本实用新型解决上述技术问题采用的技术方案为:
一种硅片承载结构,其由两边的侧板以及设置在两边侧板之间的侧杆和底杆组成,所述的侧杆和底杆的两端分别连接侧板的内周侧,侧杆在侧板之间相对设置,底杆设置在侧杆的一侧,与底杆相对的另一侧为开口,形成承载盒状结构;侧杆和底杆上朝向承载盒状结构内侧的方向上设置有数量、间隔相同的齿形结构,所述的齿形结构为菱形台状齿形结构。
进一步地,所述的菱形台状齿形结构的横截面为菱形,且菱形的长对角线垂直于菱形台状齿形结构所在侧杆或底杆的轴线;所述的菱形台状齿形结构的横截面为菱形即将菱形台状保持竖直朝上,上表面为菱形平面,该菱形台状从上至下的横截面均为菱形,且菱形的边长从上至下逐渐增大。
进一步地,所述的侧杆的数量为6根,6根侧杆相对、等间距地设置在侧板相对的两边,即侧杆分为两组,每组3根,每组的3根侧杆等间距地设置于侧杆的一边侧,两组侧杆相对地设置于侧板之间相对的两边,底杆设置在侧杆的一侧,与底杆相对的另一侧为开口,形成一侧为开口、可以填充硅片的承载盒状结构。
进一步地,所述的6根侧杆上均设置有数量、间隔、形状相同的菱形台状齿形结构。
进一步地,所述的底杆的数量为2根。
进一步地,所述的2根底杆上均设置有数量、间隔、形状相同的菱形台状齿形结构。
进一步地,所述的底杆上的菱形台状齿形结构较侧杆上的菱形台状齿形结构的倾角更大。
进一步地,相邻的菱形台状齿形结构之间的连接处为平面结构,以方便硅片的盛放、防止硅片边缘处磨损。
进一步地,所述的侧板上设置有定位结构,该定位结构用于承载结构的运输、便于设备抓取等操作。
与现有技术相比,本实用新型具备的优点为:
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





